[发明专利]传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端

权利要求书

1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括封装盖板、固定于所述封装盖板的声电转换芯片、固定于所述声电转换芯片远离所述封装盖板一侧表面并与所述声电转换芯片电连接的处理芯片、吸气结构以及与所述吸气结构电连接的激活所述吸气结构的电连接件，所述处理芯片上设有开口朝向所述声电转换芯片的凹槽，所述吸气结构设置在所述凹槽内，所述处理芯片以及所述声电转换芯片连接形成第一腔，所述处理芯片上设有将所述第一腔与外界连通的第一通孔，所述电连接件至少部分收容于所述第一通孔内，所述封装盖板以及所述声电转换芯片连接形成第二腔，所述封装盖板设有与所述第二腔连通的第二通孔。

2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：还包括第一连接结构，所述处理芯片包括环绕所述凹槽的第一周缘，所述声电转换芯片包括与所述第一周缘相对设置的第二周缘，所述第一连接结构分别与所述第一周缘、所述第二周缘连接，所述处理芯片、所述第一连接结构以及所述声电转换芯片共同围设形成所述第一腔。

3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于：还包括第二连接结构，所述声电转换芯片还包括第三周缘，所述第三周缘与所述第二周缘分别位于所述声电转换芯片的相对两侧，所述封装盖板包括环绕所述第二通孔的第四周缘，所述第二连接结构分别与所述第三周缘、所述第四周缘连接，所述封装盖板、所述第二连接结构以及所述声电转换芯片共同围设形成所述第二腔。

4.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于：所述声电转换芯片包括主体部以及侧壁，所述侧壁与所述主体部的周缘连接，所述主体部与所述第一连接结构连接，所述侧壁与所述第二连接结构连接。

5.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于：所述声电转换芯片包括主体部以及侧壁，所述侧壁与所述主体部的周缘连接，所述主体部与所述第二连接结构连接，所述侧壁与所述第一连接结构连接。

6.根据权利要求2至5任一项所述的传感器封装结构，其特征在于：所述第一连接结构包括第一焊盘、第二焊盘以及第一焊料，所述第一焊盘与所述处理芯片连接，所述第二焊盘与所述声电转换芯片连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述第一焊料连接。

7.根据权利要求3至5任一项所述的传感器封装结构，其特征在于：所述第二连接结构包括第三焊盘、第四焊盘和第二焊料，所述第三焊盘与所述声电转换芯片连接，所述第四焊盘与所述封装盖板连接，所述第三焊盘与所述第四焊盘通过所述第二焊料连接。

8.一种传感器封装结构制作方法，其特征在于，包括：

提供一处理芯片，在所述处理芯片上形成凹槽以及第一通孔；

提供一电连接件，所述电连接件设置在所述第一通孔内；

提供一吸气结构，所述吸气结构设置在所述凹槽内，所述吸气结构与所述电连接件连接；

提供一声电转换芯片，所述声电转换芯片与所述处理芯片具有凹槽的一侧，以使得所述声电转换芯片与所述处理芯片连接形成第一腔；

提供一封装盖板，所述封装盖板设置在所述声电转换芯片远离所述处理芯片一侧的表面并与所述声电转换芯片电连接，以使得所述封装盖板以及所述声电转换芯片共连接形成第二腔，所述封装盖板设有与所述第二腔连通的第二通孔。

9.根据权利要求8所述的传感器封装结构制作方法，其特征在于，所述处理芯片包括环绕所述凹槽的第一周缘，所述声电转换芯片包括与所述第一周缘相对设置的第二周缘，所述提供一声电转换芯片之后，还包括：

提供第一连接结构；

将所述第一连接结构分别与所述第一周缘、所述第二周缘连接，以使所述处理芯片、所述声电转换芯片、所述第一连接结构共同围设形成所述第一腔。