[发明专利]传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端

说明书

本发明提供一种传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端，传感器封装结构包括封装盖板、固定于封装盖板的声电转换芯片、固定于声电转换芯片远离封装盖板一侧表面并与声电转换芯片电连接的处理芯片、吸气结构以及与吸气结构电连接的激活吸气结构的电连接件。处理芯片设有第一通孔，电连接件设置在第一通孔内。处理芯片上设有开口朝向声电转换芯片的凹槽，吸气结构设置在凹槽内。处理芯片以及声电转换芯片连接形成第一腔，吸气结构用于吸收第一腔内的空气。封装盖板以及声电转换芯片连接形成第二腔，封装盖板设有与第二腔连通的第二通孔。该传感器封装结构有利于提高传感器的性能。

【技术领域】

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端。

【背景技术】

现有技术中，传感器的应用领域广泛，例如MEMS(微电子机械，Micro-Electro-Mechanical System)麦克风、MEMS超声换能器等声电传感器。声电传感器中存在声电转换芯片，由于声电转换芯片存在可动部件，通过可动部件的振动来转换声音信号与电信号。当声电传感器中存在空气时，会对可动部件的振动形成空气阻尼，空气阻尼成为影响声电传感器腔体噪声的关键因素。

因此，有必要提供一种传感器封装结构解决上述问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端，有利于提高传感器封装结构内的真空度，减少传感器封装结构内的空气阻尼，降低腔体噪声，从而提高传感器的性能。

本发明的技术方案如下：一种传感器封装结构，包括封装盖板、固定于所述封装盖板的声电转换芯片、固定于所述声电转换芯片远离所述封装盖板一侧表面并与所述声电转换芯片电连接的处理芯片、吸气结构以及与吸气结构电连接的激活吸气结构的电连接件，所述处理芯片上设有开口朝向所述声电转换芯片的凹槽，所述吸气结构设置在所述凹槽内，所述处理芯片以及所述声电转换芯片连接形成第一腔，所述处理芯片上设有将所述第一腔与外界连通的第一通孔，所述电连接件至少部分收容于所述第一通孔内，所述封装盖板以及所述声电转换芯片连接形成第二腔，所述封装盖板设有与所述第二腔连通的第二通孔。

可选的，传感器封装结构还包括第一连接结构，所述处理芯片包括环绕所述凹槽的第一周缘，所述声电转换芯片包括与所述第一周缘相对设置的第二周缘，所述第一连接结构分别与所述第一周缘、所述第二周缘连接，所述处理芯片、所述第一连接结构以及所述声电转换芯片共同围设形成所述第一腔。

可选的，传感器封装结构还包括第二连接结构，所述声电转换芯片还包括第三周缘，所述声电转换芯片还包括第三周缘，所述第三周缘与所述第二周缘分别位于所述声电转换芯片的相对两侧，所述封装盖板包括环绕所述第二通孔的第四周缘，所述第二连接结构分别与所述第三周缘、所述第四周缘连接，所述封装盖板、所述第二连接结构以及所述声电转换芯片共同围设形成所述第二腔。

可选的，所述声电转换芯片包括主体部以及侧壁，所述侧壁与所述主体部的周缘连接，所述主体部与所述第一连接结构连接，所述侧壁与所述第二连接结构连接。

可选的，所述声电转换芯片包括主体部以及侧壁，所述侧壁与所述主体部的周缘连接，所述主体部与所述第二连接结构连接，所述侧壁与所述第一连接结构连接。

可选的，所述第一连接结构包括第一焊盘、第二焊盘以及第一焊料，所述第一焊盘与所述处理芯片连接，所述第二焊盘与所述声电转换芯片连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过所述第一焊料连接。

可选的，所述第二连接结构包括第三焊盘、第四焊盘和第二焊料，所述第三焊盘与所述声电转换芯片连接，所述第四焊盘与所述封装盖板连接，所述第三焊盘与所述第四焊盘通过所述第二焊料连接。

一种传感器封装结构制作方法，包括：

提供一处理芯片，在所述处理芯片上形成凹槽以及第一通孔；