[发明专利]一种提升模组焊点推力的方法在审
| 申请号： | 202011645309.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112804832A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡杰;王瑶瑶 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18;H01L25/075;H01L25/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 马静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 模组 推力 方法 | ||
1.一种提升模组焊点推力的方法，所述模组包括电路基板，所述电路基板提前预设有焊接位置，其特征在于：所述方法包括如下步骤：
步骤S10：在所述焊接位置形成焊脚；
步骤S20：在所述焊脚周围形成第一胶层；
步骤S30：将发光件贴于所述焊脚上；
步骤S40：固化所述焊脚以固定所述发光件，同时固化所述第一胶层以形成焊点保护层。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤S20具体包括如下步骤：
步骤S201：通过钢网印刷方式在焊脚周围印刷固定胶；
步骤S202：刮平固定胶形成第一胶层。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤S40后还包括：
步骤S50：涂布第二胶层覆盖发光件和焊点保护层；
步骤S60：固化第二胶层形成模组保护层。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤S10中，通过钢网印刷方式在所述焊接位置印刷锡膏形成所述焊脚。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：所述锡膏粒径小于20μm。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于：钢网印刷过程压力为1Kg，速度为20mm/s。
7.如权利要求2所述的方法，其特征在于：在步骤S201中，固定胶避开所述焊脚。
8.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述第一胶层抵接所述焊脚，所述第一胶层高度等于所述焊脚高度。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤S40中，所述第一胶层的固化方式为热固化或光固化的一种。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤S40中，通过回流焊方式同时固化所述焊脚和所述第一胶层；回流焊过程温度不超过245℃。
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