[发明专利]一种提升模组焊点推力的方法

说明书

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种提升模组焊点推力的方法，首先在电路基板的焊接位置形成焊脚，在焊脚周围形成第一胶层，然后将发光件贴于焊脚上，最后同时固化焊脚和第一胶层，第一胶层固化后形成焊点保护层抵住焊脚，提升了焊脚抵抗外力的能力，解决了现有LED模组焊点推力小的问题。

【技术领域】

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种提升模组焊点推力的方法。

【背景技术】

随着电子产品显示的更高要求，LED显示技术得到迅速发展，尤其是MINI LED、Micro LED的出现，LED芯片向集约化、精细化有了很大进步。LED芯片向集约化发展必然导致其体积更小，所能利用的焊接点面积更加有限，进一步导致LED芯片焊接于基板上后，焊点推力小，易造成芯片的脱落，不利于后期工序操作及使用寿命的控制。

【发明内容】

为解决现有LED模组焊点推力小的问题，本发明提供了一种提升模组焊点推力的方法。

本发明解决技术问题的方案是提供一种提升模组焊点推力的方法，所述模组包括电路基板，所述电路基板提前预设有焊接位置，所述方法包括如下步骤：步骤S10：在所述焊接位置形成焊脚；步骤S20：在所述焊脚周围形成第一胶层；步骤S30：将发光件贴于所述焊脚上；步骤S40：固化所述焊脚以固定所述发光件，同时固化所述第一胶层以形成焊点保护层。

优选地，步骤S20具体包括如下步骤：步骤S201：通过钢网印刷方式在焊脚周围印刷固定胶；步骤S202：刮平固定胶形成第一胶层。

优选地，在步骤S40后还包括：步骤S50：涂布第二胶层覆盖发光件和焊点保护层；步骤S60：固化第二胶层形成模组保护层。

优选地，在步骤S10中，通过钢网印刷方式在所述焊接位置印刷锡膏形成所述焊脚。

优选地，所述锡膏粒径小于20μm。

优选地，钢网印刷过程压力为1Kg，速度为20mm/s。

优选地，在步骤S201中，固定胶避开所述焊脚。

优选地，所述第一胶层抵接所述焊脚，所述第一胶层高度等于所述焊脚高度。

优选地，在步骤S40中，所述第一胶层的固化方式为热固化或光固化的一种。

优选地，在步骤S40中，通过回流焊方式同时固化所述焊脚和所述第一胶层；回流焊过程温度不超过245℃。

与现有技术相比，本发明的一种提升模组焊点推力的方法具有以下优点：

1、本发明的提升模组焊点推力的方法，首先在电路基板的焊接位置形成焊脚，在焊脚周围形成第一胶层，然后将发光件贴于焊脚上，最后同时固化焊脚和第一胶层，可以理解地，焊脚的体积和质量远小于电路基板，焊脚通过刷锡膏的方式附着与电路基板上后，还需将发光件固定在焊脚上，而后还要封胶、模压、切割、拼接等后续工艺流程，而在这些后续工艺流程中，因焊脚与电路基板的粘结面小、推力小而易松动脱落，造成接触不良、死灯现象，而通过在焊脚周围设置第一胶层，第一胶层固化后抵住焊脚周围，相当于和焊脚形成一个整体，相当于扩大了焊脚的粘结面，提升了焊脚抵抗外力的能力，解决了现有LED模组焊点推力小的问题。

2、本发明的方法中通过钢网印刷方式在焊脚周围印刷热固胶，然后刮平热固胶形成第一胶层，刮平步骤使热固胶充满焊脚的四周，使固化后形成的焊点保护层可以从周向任意方向给予焊脚已支撑，保证焊点推力提升效果，另外，此步骤使热固胶的高度均一且不影响焊脚后续焊接发光件。

3、本发明的方法涂布第二胶层覆盖发光件和焊点保护层，固化第二胶层形成模组保护层，通过涂布第二胶层形成模组保护层，对提升焊点推力后的发光件进一步封装保护，使本发明的成品中发光件不再直接接触外界的外力，在后期运输、再加工、使用的过程中得到更好的保护，焊点同样也不会被破坏，实用性更强。