[实用新型]晶圆湿处理工作站有效
申请号: | 202020001771.3 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN211017026U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 黄富源;吴宗恩;邱云正;吴进原 | 申请(专利权)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B25J18/02;B25J15/08;B25J9/16 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆湿 处理 工作站 | ||
1.一种晶圆湿处理工作站,其特征在于,包含:
浸泡槽;
卡匣,设置在所述浸泡槽内,包含多个卡槽,且每一所述卡槽放置一晶圆,其中所述多个卡槽沿着水平方向间隔排列,使得所述晶圆以其板面垂直于水平面的方式浸入预先注满工艺液体的所述浸泡槽内;
机械手臂,包含:
保持部,其中所述晶圆保持于所述保持部上;以及
翻转部,与所述保持部连接,其中所述翻转部控制所述保持部相对于所述水平面翻转,并且通过所述翻转部将所述保持部翻转90度而使得所述晶圆以其板面平行于所述水平面的方式传送;以及
单晶圆处理设备,设置在所述浸泡槽的下游,其中浸泡过所述工艺液体的所述晶圆放置在所述单晶圆处理设备,并且所述单晶圆处理设备施加清洗液体至所述晶圆的所述板面。
2.如权利要求1所述的晶圆湿处理工作站,其特征在于,所述机械手臂的所述保持部包含:
一对夹持臂,彼此间隔设置;以及
至少一对夹爪,彼此面对设置,其中每一所述夹爪对应设置在其中之一所述夹持臂上,并且每一所述夹爪通过与所述晶圆的边缘接触以将所述晶圆夹持在所述对夹爪之间。
3.如权利要求2所述的晶圆湿处理工作站,其特征在于,每一所述夹爪包含凹槽,且所述晶圆固定在所述凹槽中。
4.如权利要求2所述的晶圆湿处理工作站,其特征在于,所述对夹持臂能相对彼此移动以改变所述对夹持臂之间的距离。
5.如权利要求2所述的晶圆湿处理工作站,其特征在于,所述晶圆湿处理工作站还包含传送装置,与所述机械手臂相邻且设置在所述浸泡槽与所述单晶圆处理设备之间,其中所述传送装置将浸泡过所述工艺液体的所述晶圆移送至所述单晶圆处理设备;以及
其中所述传送装置包含伸缩臂,且所述伸缩臂可相对所述机械手臂的所述保持部移动以延伸至所述对夹持臂之间。
6.如权利要求1所述的晶圆湿处理工作站,其特征在于,所述机械手臂还包含升降部,带动所述保持部沿着垂直方向升降,并且通过所述升降部的上升移动而带动所述保持部沿着所述垂直方向从所述卡匣取出所述晶圆,或者是通过所述升降部的下降移动而带动所述保持部沿着所述垂直方向将所述晶圆放入所述卡匣。
7.如权利要求1所述的晶圆湿处理工作站,其特征在于,所述机械手臂还包含伸缩部,与所述翻转部连接,带动所述保持部沿着所述水平方向移动。
8.如权利要求1所述的晶圆湿处理工作站,其特征在于,每一所述晶圆与所述卡匣的接触点小于等于四个。
9.如权利要求1所述的晶圆湿处理工作站,其特征在于,所述单晶圆处理设备包含:
旋转蚀刻台,施加化学液体至所述晶圆的所述板面以去除附着在所述晶圆上的残留物;以及
旋转清洗台,设置在所述旋转蚀刻台的下游,施加去离子水至所述晶圆的所述板面以去除附着在所述晶圆上的所述化学液体。
10.如权利要求1所述的晶圆湿处理工作站,其特征在于,所述浸泡槽包含震动器,与所述卡匣连接,且所述震动器使所述卡匣震动并连带地使放置在所述卡匣上的所述晶圆震动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造