[实用新型]一种半导体收集运输装置有效
申请号: | 202020003248.4 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN211845675U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 周旭 | 申请(专利权)人: | 徐州天炬机械有限公司 |
主分类号: | B65D81/05 | 分类号: | B65D81/05;B65D25/04;B65D25/02 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 乔浩刚 |
地址: | 221700 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 收集 运输 装置 | ||
1.一种半导体收集运输装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内部活动连接有底板(2),所述底板(2)中部转动连接有固定杆(3),所述固定杆(3)中部分别套设有储物盒一(4)、隔板(5)和储物盒二(6),所述固定杆(3)远离所述底板(2)的一侧转动连接有盖板(7),所述盖板(7)位于所述箱体(1)的一侧固定连接有压缩弹簧(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体收集运输装置,其特征在于,所述底板(2)四周和一侧面均对称设置有滑块(9),所述箱体(1)内壁和一侧面均对称设置有滑轨(10),所述滑块(9)在所述滑轨(10)内活动连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体收集运输装置,其特征在于,所述固定杆(3)中部为三角状且一端设置有限位板,所述隔板(5)位于所述储物盒一(4)和所述储物盒二(6)之间,所述储物盒一(4)和所述储物盒二(6)中部均开设有储物槽(18),且所述储物盒一(4)和所述储物盒二(6)对向放置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体收集运输装置,其特征在于,所述盖板(7)两侧面均对称设置有限位槽(11),所述限位槽(11)内活动连接有卡扣(12),所述限位槽(11)底部与所述卡扣(12)之间固定连接有弹簧(13),所述限位槽(11)底部开设有孔。
5.根据权利要求4所述的一种半导体收集运输装置,其特征在于,所述箱体(1)内壁一端对称开设有卡槽(19),所述卡槽(19)与所述卡扣(12)卡接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体收集运输装置,其特征在于,所述盖板(7)远离所述固定杆(3)的一面中部转动连接有把手(14),所述盖板(7)中部贯穿有孔且在顶面设置有拉环(15)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体收集运输装置,其特征在于,所述盖板(7)内部中空且中心两侧对称设置有转动杆(16),所述卡扣(12)底部固定连接有绳索(17),所述绳索(17)另一端穿过所述弹簧(13)和所述限位槽(11)底部的孔,并绕过所述转动杆(16)穿过所述盖板(7)中部的孔固定连接在所述拉环(15)上。
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B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物