[实用新型]一种半导体收集运输装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体收集运输装置，涉及半导体运输技术领域。本实用新型包括箱体，所述箱体内部活动连接有底板，底板中部转动连接有固定杆，固定杆中部分别套设有储物盒一、隔板和储物盒二，固定杆远离底板的一侧转动连接有盖板，盖板位于箱体的一侧固定连接有压缩弹簧。本实用新型通过箱体、底板、固定杆、储物盒和盖板的配合作用，保障了半导体在运输装载过程中避免碰撞，减少摩擦，从而防止半导体的损坏，即使在突发情况装备倾倒时也不会出现掉落和碰撞的现象。

技术领域

本实用新型属于半导体运输技术领域，具体来说，特别涉及一种半导体收集运输装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

中国实用新型专利号为CN201720354285.8，公开了一种半导体芯片运输装置，包括运输箱和底座，所述运输箱的底部固定连接有对称分布的挤压杆，所述挤压杆远离运输箱的一端固定连接有挤压块，所述运输箱底部的两端均固定连接有第一L型固定块，所述底座顶部的两侧固定连接有与第一L型固定块相适配的第二L型固定块，所述第二L型固定块远离第一L 型固定块的一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离第二L型固定块的一端固定连接有弧形挤压块，所述弧形挤压块的底部与底座的顶部滑动连接。该装备虽然实现了两级防震，但是并没有限制半导体的移动，在运输过程中半导体之间碰撞亦会导致半导体的损坏，影响其精密性，且在特殊情况下，装置倾倒没有防护措施，运输达不到保障。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种半导体收集运输装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种半导体收集运输装置，包括箱体，所述箱体内部活动连接有底板，所述底板中部转动连接有固定杆，所述固定杆中部分别套设有储物盒一、隔板和储物盒二，所述固定杆远离所述底板的一侧转动连接有盖板，所述盖板位于所述箱体的一侧固定连接有压缩弹簧。

进一步地，所述底板四周和一侧面均对称设置有滑块，所述箱体内壁和一侧面均对称设置有滑轨，所述滑块在所述滑轨内活动连接。

进一步地，所述固定杆中部为三角状且一端设置有限位板，所述隔板位于所诉储物盒一和所述储物盒二之间，所述储物盒一和所述储物盒二中部均开设有储物槽，且所述储物盒一和所述储物盒二对向放置。

进一步地，所述盖板两侧面均对称设置有限位槽，所述限位槽内活动连接有卡扣，所述限位槽底部与所述卡扣之间固定连接有弹簧，所述限位槽底部开设有孔。

进一步地，所述箱体内壁一端对称开设有卡槽，所述卡槽与所述卡扣卡接

进一步地，所述盖板远离所述固定杆的一面中部转动连接有把手，所述盖板中部贯穿有孔且在顶面设置有拉环。

进一步地，所述盖板内部中空且中心两侧对称设置有转动杆，所述卡扣底部固定连接有绳索，所述绳索另一端穿过所述弹簧和所述限位槽底部的孔，并绕过所述转动杆穿过所述盖板中部的孔固定连接在所述拉环上。