[实用新型]一种新型LED集成光源封装结构有效
| 申请号： | 202020004633.0 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN211455719U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王海平;张锡标;刘香连 | 申请（专利权）人： | 广州龙珠光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 | 代理人： | 唐一鸣 |
| 地址： | 510430 广东省广州市白云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 集成 光源 封装 结构 | ||
1.一种新型LED集成光源封装结构，包括封装基座(1)、热沉柱(3)和封盖(14)，其特征在于：所述封装基座(1)下端内部开设有螺纹通孔(2)，所述封装基座(1)上端内部开设有灯槽(7)，所述螺纹通孔(2)贯通连接至灯槽(7)内，所述灯槽(7)上端内侧边缘开设有卡槽，所述封装基座(1)上端外侧边缘设有固定螺纹，所述封装基座(1)两侧中间内部镶嵌连接封装支架(6)，所述螺纹通孔(2)内部螺纹连接热沉柱(3)，所述热沉柱(3)下端一体成形的设有导热板(4)，所述导热板(4)下端凸出设有若干散热翅(5)，所述导热板(4)下端中间开设有紧固螺孔，所述热沉柱(3)上端站街连接电路板(9)，所述电路板(9)上端焊接连接若干LED芯片(11)，所述电路板(9)两侧连接金线(12)，所述金线(12)末端连接至封装支架(6)上，所述灯槽(7)内部粘接有反光层(8)，所述灯槽(7)上端内部边缘的凹槽内插接荧光层(13)，所述封装基座(1)上端外侧通过螺纹连接封盖(14)，所述封盖(14)中间镶嵌连接透镜(15)。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED集成光源封装结构，其特征在于：所述电路板(9)与热沉柱(3)之间粘接有固晶胶层(10)，通过固晶胶层(10)将电路板(9)固定粘接在热沉柱(3)上端，所述电路板(9)上端LED芯片(11)外侧粘覆有透明胶体(17)。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED集成光源封装结构，其特征在于：所述灯槽(7)呈上大下小的圆台状，所述灯槽(7)内壁上粘接有反光层(8)，所述反光层(8)由水银镀层制成。
4.根据权利要求1所述的一种新型LED集成光源封装结构，其特征在于：所述荧光层(13)和封盖(14)与封装基座(1)之间的连接处下端垫设有密封圈(16)，所述热沉柱(3)外侧的导热板(4)上端粘接有密封垫。
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