[实用新型]一种新型LED集成光源封装结构有效
申请号: | 202020004633.0 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN211455719U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 王海平;张锡标;刘香连 | 申请(专利权)人: | 广州龙珠光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 | 代理人: | 唐一鸣 |
地址: | 510430 广东省广州市白云*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 led 集成 光源 封装 结构 | ||
本实用新型涉及照明装置技术领域,具体为一种新型LED集成光源封装结构,包括封装基座、热沉柱和封盖,封装基座下端内部开设有螺纹通孔,封装基座上端内部开设有灯槽,螺纹通孔贯通连接至灯槽内,灯槽上端内侧边缘开设有卡槽,封装基座上端外侧边缘设有固定螺纹,封装基座两侧中间内部镶嵌连接封装支架,螺纹通孔内部螺纹连接热沉柱,热沉柱下端一体成形的设有导热板,导热板下端凸出设有若干散热翅,有益效果为:增加了封装的密封效果,可以有效的防止水汽和灰尘进入到封装内部对内部的LED光源造成影响,可以增加保护效果,提高LED光源的使用效果,且防止LED光源受水汽和灰尘缩短寿命,延长LED光源的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及到照明装置技术领域,具体为一种新型LED集成光源封装结构。
背景技术
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
现有技术中LED光源的封装密封性能较差,水汽可以轻易的进入到封装内部,而水汽的进入可能会影响LED光源的使用效果,而且还能造成LED光源的损坏,降低LED光源的使用寿命,灰尘也可能会进入到封装内部,堆积在LED光源上影响光照度,还会影响LED光源的散热效果,甚至损伤LED光源,为此,本实用新型提出一种新型LED 集成光源封装结构用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型LED集成光源封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型LED 集成光源封装结构,包括封装基座、热沉柱和封盖,所述封装基座下端内部开设有螺纹通孔,所述封装基座上端内部开设有灯槽,所述螺纹通孔贯通连接至灯槽内,所述灯槽上端内侧边缘开设有卡槽,所述封装基座上端外侧边缘设有固定螺纹,所述封装基座两侧中间内部镶嵌连接封装支架,所述螺纹通孔内部螺纹连接热沉柱,所述热沉柱下端一体成形的设有导热板,所述导热板下端凸出设有若干散热翅,所述导热板下端中间开设有紧固螺孔,所述热沉柱上端站街连接电路板,所述电路板上端焊接连接若干LED芯片,所述电路板两侧连接金线,所述金线末端连接至封装支架上,所述灯槽内部粘接有反光层,所述灯槽上端内部边缘的凹槽内插接荧光层,所述封装基座上端外侧通过螺纹连接封盖,所述封盖中间镶嵌连接透镜。
优选的,所述电路板与热沉柱之间粘接有固晶胶层,通过固晶胶层将电路板固定粘接在热沉柱上端,所述电路板上端LED芯片外侧粘覆有透明胶体。
优选的,所述灯槽呈上大下小的圆台状,所述灯槽内壁上粘接有反光层,所述反光层由水银镀层制成。
优选的,所述荧光层和封盖与封装基座之间的连接处下端垫设有密封圈,所述热沉柱外侧的导热板上端粘接有密封垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型增加了封装的密封效果,可以有效的防止水汽和灰尘进入到封装内部对内部的LED光源造成影响,可以增加保护效果,提高LED光源的使用效果,且防止LED光源受水汽和灰尘缩短寿命,延长LED光源的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中:1封装基座、2螺纹通孔、3热沉柱、4导热板、5散热翅、6封装支架、7灯槽、8反光层、9电路板、10固晶胶层、11LED芯片、12金线、13荧光层、14封盖、15透镜、16密封圈、17透明胶体。
具体实施方式
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