[实用新型]一种电芯封装封头模具

权利要求书

1.一种电芯封装封头模具，其特征在于，包括封头底座、装设于封头底座上的封头压块及装设于封头压块与封头底座之间的封头；所述封头压块与封头底座之间设有用于容置所述封头的封头容置槽；所述封头一端装设于所述封头容置槽内。

2.如权利要求1所述的电芯封装封头模具，其特征在于，所述封头底座沿设有封头容置槽的一侧边设有与封头压块连接的第一固定面；所述封头压块通过螺丝固定装设于所述第一固定面。

3.如权利要求1所述的电芯封装封头模具，其特征在于，所述封头包括与所述封头容置槽配合使用的压接部及与压接部连接的封装部；所述封装部还连接有加热部。

4.如权利要求2所述的电芯封装封头模具，其特征在于，所述封头压块设有与所述第一固定面配合使用的第二固定面，所述封头压块还设有与所述封头压接的第一压接面，所述第一压接面与封头底座之间的空间形成所述封头容置槽。

5.如权利要求2所述的电芯封装封头模具，其特征在于，所述封头底座上设有与封头压块配合使用的底座螺孔。