[实用新型]一种电芯封装封头模具有效
申请号: | 202020011048.3 | 申请日: | 2020-01-04 |
公开(公告)号: | CN210956881U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 黄刚山 | 申请(专利权)人: | 东莞市枭源精密设备有限公司 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04;H01M6/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 模具 | ||
本实用新型提供了一种电芯封装封头模具,其特征在于,包括封头底座、装设于封头底座上的封头压块及装设于封头压块与封头底座之间的封头;所述封头压块与封头底座之间设有用于容置所述封头的封头容置槽;所述封头一端装设于所述封头容置槽内。本实用新型通过设置封头压块,并在封头压块与封头底座之间设置封头容置槽,可以将封头固定安装在封头底座上;当需要更换封头时,只需要将封头压块松开,即可将封头从封头容置槽内取出,简单便捷,避免了再封头上打孔,也避免了螺丝对封头的磨损,能够有效提高封头的使用寿命,也便于封头的更换,简单便捷。
技术领域
本实用新型涉及电池电芯封装技术领域,尤其涉及一种电芯封装封头模具。
背景技术
在电池的生产过程中,一般需要对电芯进行封装,在现有的封装设备中,如图1和图2所示,封装模具的封头,大多采用T型或L型,可以将封头直接固定在封头底座上,需要对封头进行打孔,对封头的使用寿命有一定影响,同时也不便于封头的更换,每次更换都需要进行对螺丝进行拆卸和拧紧,对封头有一定的磨损。
实用新型内容
本实用新型为解决现有封头不便于更换的技术问题,提供了一种电芯封装封头模具。
本实用新型提供了一种电芯封装封头模具,包括封头底座、装设于封头底座上的封头压块及装设于封头压块与封头底座之间的封头;所述封头压块与封头底座之间设有用于容置所述封头的封头容置槽;所述封头一端装设于所述封头容置槽内。
进一步地,所述封头底座沿设有封头容置槽的一侧边设有与封头压块连接的第一固定面;所述封头压块通过螺丝固定装设于所述第一固定面。
进一步地,所述封头包括与所述封头容置槽配合使用的压接部及与压接部连接的封装部;所述封装部还连接有加热部。
进一步地,所述封头压块设有与所述第一固定面配合使用的第二固定面,所述封头压块还设有与所述封头压接的第一压接面,所述第一压接面与封头底座之间的空间形成所述封头容置槽。
进一步地,所述封头底座上设有与封头压块配合使用的底座螺孔。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置封头压块,并在封头压块与封头底座之间设置封头容置槽,可以将封头固定安装在封头底座上;当需要更换封头时,只需要将封头压块松开,即可将封头从封头容置槽内取出,简单便捷,避免了再封头上打孔,也避免了螺丝对封头的磨损,能够有效提高封头的使用寿命,也便于封头的更换,简单便捷。
附图说明
图1为现有电芯封装封头模具一个实施例的立体图。
图2为现有电芯封装封头模具另一个实施例的立体图。
图3为本实用新型电芯封装封头模具一个实施例的立体图。
图4为本实用新型电芯封装封头模具一个实施例的封头底座与封头压块连接的侧视图。
图5为本实用新型电芯封装封头模具一个实施例的封头底座的立体图。
图6为本实用新型电芯封装封头模具一个实施例的封头压块的立体图。
图7为本实用新型电芯封装封头模具一个实施例的封头的立体图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
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