[实用新型]一种电路板用封装散热结构

权利要求书

1.一种电路板用封装散热结构，其特征在于：包括散热机构板(9)，所述散热机构板(9)内部开设有多个的竖向水槽(5)和横向水槽(8)，所述竖向水槽(5)和横向水槽(8)之间相互连通，所述散热机构板(9)左右两端外侧壁上均焊接安装有循环水箱(3)，所述循环水箱(3)内部固定安装有微型汲水泵(4)，所述循环水箱(3)上下两端连通安装有连接管(2)，所述连接管(2)连通于散热机构板(9)内部的横向水槽(8)，所述散热机构板(9)表面开设有多个的散热槽(6)，所述散热机构板(9)上端固定安装有出气栅(7)，所述散热机构板(9)下端焊接安装有散热箱(1)，所述散热箱(1)内部固定安装有两个的微型散热扇(11)，所述散热箱(1)下端固定安装有进气栅(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板用封装散热结构，其特征在于：所述散热槽(6)上开设有螺旋气体槽(12)、导气槽(14)和进气槽(15)，所述导气槽(14)位于进气槽(15)下端，所述螺旋气体槽(12)位于导气槽(14)下端，所述螺旋气体槽(12)内设置有多个的螺旋槽(13)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板用封装散热结构，其特征在于：所述微型散热扇(11)上固定安装有旋转马达(16)，所述旋转马达(16)上端固定安装有转动轴(19)，所述转动轴(19)上端焊接安装有叶盘(17)，所述叶盘(17)上固定安装有扇叶(18)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板用封装散热结构，其特征在于：所述微型汲水泵(4)的上下两端均设置有流水口(20)，所述微型汲水泵(4)内部中心安装泵轴(22)，所述泵轴(22)上固定安装有泵叶(21)。

5.根据权利要求1所述的一种电路板用封装散热结构，其特征在于：所述散热槽(6)在散热机构板(9)表面上设置于每个竖向水槽(5)之间。