[实用新型]一种电路板用封装散热结构

说明书

本实用新型公开了一种电路板用封装散热结构，属于电路板散热技术领域，包括散热机构板，所述散热机构板内部开设有多个的竖向水槽和横向水槽，所述散热机构板左右两端外侧壁上均焊接安装有循环水箱，所述循环水箱内部固定安装有微型汲水泵，所述循环水箱上下两端连通安装有连接管，所述连接管连通于散热机构板内部的横向水槽，所述散热机构板表面开设有多个的散热槽，所述散热机构板下端焊接安装有散热箱，所述散热箱内部固定安装有两个的微型散热扇。本实用新型设计新颖，便于操作且使用效果好，利用了循环散热的方式和双重散热机构，有效地对电路板进行散热，提升散热效果，提高散热功率，快速的进行散热。

技术领域

本实用新型涉及电路板散热技术领域，尤其涉及一种电路板用封装散热结构。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

专利号CN206442576U公布了一种电路板用封装散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设置有散热装置，散热装置包括主散热板，主散热板上均匀布置有若干分散热板，分散板上均匀布置有若干散热翅片，所述散热翅片包括一级散热翅片，一级散热翅片上设有两个二级散热翅片，每个二级散热翅片上设有两个三级散热翅片。本实用新型的有益效果是在电路板本体表面积有限的情况下，布置有多级散热板和散热翅片使得散热效果更加明显，极大的提高了散热效果，具有一定的推广应用前景。

上述专利具有以下缺点：1、散热效果差，无法有效地对电路板进行散热，散热功率低，不能循环散热；2、未采用双重散热机构，对电路板的散热面积小，无法快速的散热。为此，我们提出一种电路板用封装散热结构。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板用封装散热结构，设计新颖，便于操作且使用效果好，旨在通过横、竖向水槽和微型汲水泵，可利用循环散热的方式，有效地对电路板进行散热，提升散热效果，提高散热功率；通过微型散热扇和散热槽，可采用双重散热机构，增大电路板的散热面积，快速的进行散热。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种电路板用封装散热结构，包括散热机构板，所述散热机构板内部开设有多个的竖向水槽和横向水槽，所述竖向水槽和横向水槽之间相互连通，所述散热机构板左右两端外侧壁上均焊接安装有循环水箱，所述循环水箱内部固定安装有微型汲水泵，所述循环水箱上下两端连通安装有连接管，所述连接管连通于散热机构板内部的横向水槽，所述散热机构板表面开设有多个的散热槽，所述散热机构板上端固定安装有出气栅，所述散热机构板下端焊接安装有散热箱，所述散热箱内部固定安装有两个的微型散热扇，所述散热箱下端固定安装有进气栅。

可选的，所述散热槽上开设有螺旋气体槽、导气槽和进气槽，所述导气槽位于进气槽下端，所述螺旋气体槽位于导气槽下端，所述螺旋气体槽内设置有多个的螺旋槽。

可选的，所述微型散热扇上固定安装有旋转马达，所述旋转马达上端固定安装有转动轴，所述转动轴上端焊接安装有叶盘，所述叶盘上固定安装有扇叶。

可选的，所述微型汲水泵的上下两端均设置有流水口，所述微型汲水泵内部中心安装泵轴，所述泵轴上固定安装有泵叶。

可选的，所述散热槽在散热机构板表面上设置于每个竖向水槽之间。