[实用新型]一种激光巴条的封装结构有效
| 申请号： | 202020013303.8 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN211151048U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 陈家洛;杨国文;陆翼森;雷谢福;张艳春;赵卫东 | 申请（专利权）人： | 苏州度亘光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/22 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张乐乐 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 封装 结构 | ||
1.一种激光巴条的封装结构，包括：
热沉(1)，具有散热面；
第一焊料层(2)，设置在所述散热面上；
激光巴条(3)，所述激光巴条的P面(31)贴合在所述第一焊料层(2)上；
其特征在于，
在所述激光巴条(3)的慢轴方向上，所述第一焊料层(2)的尺寸小于所述激光巴条(3)P面(31)的尺寸；所述第一焊料层(2)避开激光巴条(3)的任一解理面(33)与所述P面(31)相交的边缘设置。
2.根据权利要求1所述的激光巴条的封装结构，其特征在于，
在所述激光巴条(3)的慢轴方向上，所述第一焊料层(2)的尺寸大于或等于所述激光巴条(3)的发热区域(30)朝向所述热沉(1)表面正投影的尺寸。
3.根据权利要求2所述的激光巴条的封装结构，其特征在于，所述激光巴条(3)的发热区域(30)朝向所述热沉(1)表面的正投影位于所述第一焊料层(2)内。
4.根据权利要求1所述的激光巴条的封装结构，其特征在于，
沿激光的出射方向，所述第一焊料层(2)的尺寸大于或等于所述P面(31)的尺寸。
5.根据权利要求1所述的激光巴条的封装结构，其特征在于，所述第一焊料层(2)为铟基焊料层或锡基焊料层。
6.根据权利要求1所述的激光巴条的封装结构，其特征在于，所述P面(31)朝向所述热沉(1)散热面上的正投影位于所述热沉(1)散热面内。
7.根据权利要求1所述的激光巴条的封装结构，其特征在于，所述热沉(1)为微通道水冷热沉、宏通道水冷热沉或传导冷却热沉。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的激光巴条的封装结构，其特征在于，所述第一焊料层(2)与两侧所述解理面(33)之间的距离相等。
9.根据权利要求8所述的激光巴条的封装结构，其特征在于，还包括：
铜箔(5)，贴合在与所述P面(31)相对的N面(32)上；
第二焊料层(4)，设置在所述铜箔(5)与所述N面(32)之间。
10.根据权利要求8所述的激光巴条的封装结构，其特征在于，所述激光巴条(3)的出光腔面与反光腔面上均设置光学介质薄膜；所述激光巴条的P面(31)与N面(32)上均设置导电金属层。
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