[实用新型]一种激光巴条的封装结构

说明书

本实用新型提供一种激光巴条的封装结构，包括热沉、第一焊料层和激光巴条，第一焊料层设置在热沉的散热面上，激光巴条的P面贴合在第一焊料层上，在激光巴条的慢轴方向上，第一焊料层的尺寸设置小于P面的尺寸，解理面与P面相交的边缘避开第一焊料层设置，使得解理面的边缘不接触第一焊料层，回流过程中，第一焊料层受热熔化后向四周溢出时在激光巴条的P面上扩散，不会直接向两侧解理面爬升，避免了第一焊料层在解理面上累积发热，损坏激光巴条。

技术领域

本实用新型属于半导体激光技术领域，具体涉及一种激光巴条的封装结构。

背景技术

随着半导体激光技术的发展，边发射型高功率的外延和芯片技术已经相当成熟，产业化程度也相当高。

热沉焊接封装是激光巴条的一种基本的封装形式，封装过程中，为了保证良好的散热效果，需要保证激光巴条的发热面与热沉完全贴合。同时半导体激光的准直性相对较差，激光从出光腔面出射后具有一定的发散角。为了避免热沉对激光的阻挡，出光腔面必须与热沉前端面平齐，或者略微超出热沉前端面。

半导体激光巴条为六面体形状，其六个面分别为P面、N面、出光腔面、反光腔面和两侧裸露的解理面，N面为衬底表面，P面为外延表面。在P面和N面之间施加电压，电流流过PN结产生激光，激光在出光腔面和反光腔面之间形成谐振并放大后从出光腔面出射。

巴条的封装过程中，巴条的两个侧面是完全的解理面，焊料在侧面爬升后，会直接造成巴条的漏电。PN结靠近P面侧，所以通常设置在热沉上的焊料会向侧面爬升而覆盖PN结，与N型衬底接触而导致漏电。由于焊料在侧边不能直接与N型衬底形成欧姆接触，且巴条一般都工作在低电压高电流的状态，覆盖在侧边的焊料只会产生细微的漏电而不足以影响巴条的发光性能。然而在长期的老化过程中，侧边的焊料会逐渐与N型衬底形成欧姆接触，漏电流逐渐增大，侧边的焊料发热增加甚至熔化，由于侧边远离发热区域，没有散热处理，过多的热量累积将导致整个巴条烧毁、失效。

实用新型内容

因此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有的封装结构的焊料向两侧解理面爬升并发热，累积的热量导致激光巴条烧毁、失效，影响激光巴条可靠性。

为此，本实用新型提供一种激光巴条的封装结构，包括

热沉，具有散热面；

第一焊料层，设置在所述散热面上；

激光巴条，所述激光巴条的P面贴合在所述第一焊料层上；

其特征在于，

在所述激光巴条的慢轴方向上，所述第一焊料层的尺寸小于所述激光巴条P面的尺寸；所述第一焊料层避开激光巴条的任一解理面与所述P面相交的边缘设置。

在所述激光巴条的慢轴方向上，所述第一焊料层的尺寸大于或等于所述激光巴条的发热区域朝向所述热沉表面正投影的尺寸。

所述激光巴条的发热区域朝向所述热沉表面的正投影位于所述第一焊料层内。

沿激光的出射方向，所述第一焊料层的尺寸大于或等于所述P面的尺寸。

所述第一焊料层为铟基焊料层或锡基焊料层。

所述P面朝向所述热沉散热面上的正投影位于所述热沉散热面内。

所述热沉为微通道水冷热沉、宏通道水冷热沉或传导冷却热沉。

所述第一焊料层与两侧所述解理面之间的距离相等。

还包括：

铜箔，贴合在与所述P面相对的N面上；

第二焊料层，设置在所述铜箔与所述N面之间。