[实用新型]旋转转移装置有效
申请号: | 202020021939.7 | 申请日: | 2020-01-06 |
公开(公告)号: | CN211125615U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 吴云松 | 申请(专利权)人: | 深圳市大成自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谢岳鹏 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 转移 装置 | ||
本实用新型涉及led封装技术领域,公开了一种旋转转移装置。一种旋转转移装置、包括:第一驱动装置和工作件,工作件与第一驱动装置的输出轴相连接,第一驱动装置驱动所述工作件转动,还包括气滑环,气滑环上包含有通道,通道的一端开口通过管路与工作件相连接,通道的另一端用于与负压装置相连接,气滑环与工作件同方向同步转动。由于通过气滑环内的通道给工作件提供负压,并且气滑环能够和输出轴同步转动,使得连接在气滑环和工作件之间的管路在移动的过程中,不容易形成管路打结,也不容易造成管路的脱落。
技术领域
本实用新型涉及led封装技术领域,尤其是涉及一种旋转转移装置。
背景技术
在led领域,经常需要通过负压吸嘴对微小芯片进行吸附,随着对加工过程的需求,经常需要吸嘴完成转动等动作,但是工作件在转动的过程中,为吸嘴提供负压的气路管道容易在转动过程中打结或脱落,给加工过程造成麻烦。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种旋转转移装置,能够避免管路打结或管路的脱落。
提供了一种旋转转移装置,包括:
第一驱动装置和工作件:所述工作件与所述第一驱动装置的输出轴相连接,所述第一驱动装置驱动所述工作件转动;
气滑环:所述气滑环上包含有通道,所述通道的一端开口通过管路与所述工作件相连接,所述通道的另一端用于与负压装置相连接,所述气滑环与所述工作件同方向同步转动。
作为上述技术方案的改进,气滑环套接在所述第一驱动装置的输出轴上。
作为上述技术方案的进一步改进,工作件位于所述输出轴相对所述第一驱动装置的壳体的另一侧的端部,所述气滑环套接在所述壳体和所述输出轴的端部之间。
作为上述技术方案的进一步改进,包含至少两个所述工作件,每个所述工作件分别对应所述气滑环中的一条所述通道。
作为上述技术方案的进一步改进,包括数个摆臂,所述摆臂的一端与所述输出轴相连接,所述摆臂上至少连接有一个所述工作件。
作为上述技术方案的进一步改进,位于同一个所述摆臂上的至少部分所述工作件连接同一个所述通道。
作为上述技术方案的进一步改进,输出轴上设有第一滑轨,所述第一滑轨沿着所述输出轴延伸的方向设置,所述摆臂能够在所述第一滑轨上移动。
作为上述技术方案的进一步改进,还包括基座和第二驱动装置,所述第二驱动装置位于所述基座上,所述基座上设有第二通孔,所述第二驱动装置的输出端能够穿过所述第二通孔,推动述摆臂沿着所述第一滑轨移动。
作为上述技术方案的进一步改进,还包括基座、第二驱动装置和转动件,所述第二驱动装置位于所述基座上,所述基座上设有第二通孔,所述转动件套接在所述第二驱动装置的输出轴上,所述转动件上设有触发端,随所述转动件转动的触发端使得至少部分所述触发端能够穿过所述第二通孔,推动所述摆臂沿着所述第一滑轨移动。
作为上述技术方案的进一步改进,还包括基座、第二驱动装置、转动件和连接件,所述第二驱动装置位于所述基座上,所述基座上设有第二通孔和第二滑轨,所述转动件套接在所述第二驱动装置的输出轴上,所述转动件上设有触发端,随所述转动件转动的触发端能够推动所述连接件在所述第二滑轨上移动,使得至少部分所述连接件能够穿过所述第二通孔,推动所述摆臂沿着所述第一滑轨移动。
有益效果:由于通过气滑环内的通道给工作件提供负压,并且气滑环能够和输出轴同步转动,使得连接在气滑环和工作件之间的管路在移动的过程中,不容易形成管路打结,也不容易造成管路的脱落。
附图说明
图1是第一实施例的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造