[实用新型]高导热、抗胀缩的金属木地板有效

专利信息
申请号: 202020023847.2 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN212583130U 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 陈庄 申请(专利权)人: 上海想象家科技股份有限公司
主分类号: E04F15/06 分类号: E04F15/06
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 郭春远
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 导热 抗胀缩 金属 木地板
【权利要求书】:

1.高导热、抗胀缩的金属木地板,其特征在于,依次包括同向的表板层、阻湿胶层以及金属底板层。

2.根据权利要求1所述的高导热、抗胀缩的金属木地板,其特征在于,所述金属底板层为铜、钢、铁、铝等金属材质或碳纤维皮、碳纤维片。

3.根据权利要求1所述的高导热、抗胀缩的金属木地板,其特征在于,所述金属底板层的厚度为0.1-3毫米。

4.根据权利要求1所述的高导热、抗胀缩的金属木地板,其特征在于,所述表板层为金属或木质或PVC或科技木或浸渍纸。

5.根据权利要求3所述的高导热、抗胀缩的金属木地板,其特征在于,所述表板层为0.1-25毫米。

6.根据权利要求1所述的高导热、抗胀缩的金属木地板,其特征在于,所述表板层与所述金属底板层之间设有芯板层,所述阻湿胶层介于所述表板层与所述芯板层之间以及所述芯板层与所述金属底板层之间。

7.根据权利要求6所述的高导热、抗胀缩的金属木地板,其特征在于,所述芯板层由原木实木、多层实木、实木指接板、SPC及密度板之一构成。

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