[实用新型]高导热、抗胀缩的金属木地板

说明书

本实用新型公开一种高导热、抗胀缩的金属木地板，其包括同向的表板层、可设有同向芯板层或无芯板层、阻湿胶层以及同向金属底板层。本申请的金属木地板通过金属底板层与芯板层、表板层结合的方式实现高导热率且能实现抗胀缩的目的。

技术领域

本实用新型涉及地板技术领域，更具体地说，是一种具有高导热率且抗胀缩的金属木地板。

背景技术

随着时代的进步，人类对美好生活的向往，建筑装潢用地板越来越丰富多彩。现有原木地板、多层实木复合地板、三层实木复合地板、二层实木复合地板、浸渍纸层压木质地板(强化地板)、PVC面层实木地板、石塑地板等。

所有的地板，最关键的技术难点都是产品的导热率以及稳定性。地板的干缩湿胀，除了石塑地板，其余地板的胀缩很难达到人们期望值。而为了增加产品稳定性，抗形变，往往会牺牲导热率(如石塑地板)。因而目前需要研制一种导热率高且能抗胀缩的地板。

实用新型内容

由于现有技术存在上述技术问题，本申请提出一种高导热、抗胀缩的金属木地板，其目的在于解决现有地板导热率低且易变形的问题。

为达到上述技术目的，本申请采用下述技术方案：

高导热、抗胀缩的金属木地板，依次包括同向的表板层、阻湿胶层以及金属底板层。

较佳的是，所述金属底板层为铜、钢、铁、铝等金属材质或碳纤维皮、碳纤维片。

较佳的是，所述金属底板层的厚度为0.1-3毫米。

较佳的是，所述表板层为金属或木质或PVC或科技木或浸渍纸。

较佳的是，所述表板层为0.1-25毫米。

较佳的是，所述表板层与所述金属底板层之间设有芯板层，所述阻湿胶层介于所述表板层与所述芯板层之间以及所述芯板层与所述金属底板层之间。

较佳的是，所述芯板层由原木实木、多层实木、实木指接板、SPC及密度板之一构成。

由于采用上述技术方案，本申请的金属木地板通过金属底板层与表板层或有芯板层结合的方式实现高导热率且能实现抗胀缩的目的。

附图说明

图1为本申请的第一实施例的结构示意图；

图2为本申请的第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

请参见图1所示，为本申请的第一实施例的结构示意图。在该实施例中，本申请的高导热、抗胀缩的金属木地板包括了同向设置的表板层1以及同向的金属底板层2。所述表板层1以及金属底板层2通过阻湿胶层3将其粘贴在一起。

所述金属底板层2区别于现有采用木质或复合木质材料的地板，所述金属底板层2为金属材料，可采用铜、钢、铁、铝等金属材质或碳纤维皮(片)，以确保高导热率。由于金属底板层本身的抗胀缩性比木质地板更强且导热率更高，因而并不需要牺牲导热率而通过结构增加来维持形状的稳定性。较佳的是，金属底板层2的厚度为0.1-3毫米，该厚度的金属底板层2既可满足导热率需求，节约热能又能满足稳定性的要求，节省材料。

所述表板层1厚度为0.1-25mm，可以是铜、钢、铁、铝等金属材质、碳纤维皮(片)、原木实木、天然木皮、科技木木皮、PVC彩膜、浸渍纸，也可以是铜、钢、铁、铝等金属的压花、拉丝后的皮(片)或碳纤维皮(片)。

本申请的地板整体耗材少，且保证了高导热率并具备了极佳的抗胀缩性能。此外，其平整度较好，铺装步骤可以得到简化，直接贴装即可。