[实用新型]一种芯片载具有效
申请号: | 202020030127.9 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN211182169U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 姜域;张敏健;殷昌荣 | 申请(专利权)人: | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人: | 何龙其 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 | ||
1.一种芯片载具,其特征在于,所述芯片载具包括:
金属盖板,开设有用以暴露芯片且呈阵列排布的若干开口;
载板,包括有效承载区,所述有效承载区的朝向金属盖板的一面为平面;
固定件,用于相对固定所述金属盖板和所述载板。
2.根据权利要求1所述的芯片载具,其特征在于,所述芯片载具还包括若干磁性件,所述若干磁性件设置于所述载板上,并可磁性吸附所述金属盖板。
3.根据权利要求2所述的芯片载具,其特征在于,所述若干磁性件设置于所述有效承载区内;或者,所述若干磁性件设置于所述有效承载区内以及所述载板的边缘区域。
4.根据权利要求3所述的芯片载具,其特征在于,所述磁性件设置于所述载板的背向所述金属盖板的一侧。
5.根据权利要求3所述的芯片载具,其特征在于,所述载板的朝向所述金属盖板的一侧设有凹槽,所述磁性件设于所述凹槽中,且所述磁性件与所述载板的朝向金属盖板的侧面平齐。
6.根据权利要求2~5任一项所述的芯片载具,其特征在于,所述若干磁性件沿所述有效承载区的横向中轴线和纵向中轴线均对称设置。
7.根据权利要求1所述的芯片载具,其特征在于,每一所述开口的尺寸和与之相对应芯片的尺寸相适应。
8.根据权利要求1所述的芯片载具,其特征在于,所述载板在所述有效承载区内开设有若干个散热通孔。
9.根据权利要求1所述的芯片载具,其特征在于,所述芯片载具还包括第一轨道和第二轨道,所述载板的相对两侧端分别嵌入所述第一轨道和第二轨道各自的凹槽内,所述第一轨道和第二轨道各自的凹槽允许所述载板沿着所述第一轨道或第二轨道的延伸方向移动。
10.根据权利要求1所述的芯片载具,其特征在于,所述金属盖板在所述若干开口所在区域之外开设有第一定位孔,所述载板在所述有效承载区之外开设有第二定位孔,所述固定件可插置于相对齐的第一定位孔和第二定位孔中以相对固定所述金属盖板和所述载板;所述固定件为螺钉,且所述第一定位孔和第二定位孔均为螺孔;或者固定件为销钉。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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