[实用新型]一种芯片载具

说明书

本实用新型公开一种芯片载具。该芯片载具包括：金属盖板，开设有用以暴露芯片且呈阵列排布的若干开口；包括有效承载区的载板，有效承载区的朝向金属盖板的一面为平面；固定件，用于相对固定金属盖板和载板。本实用新型的载具能够避免承载于其上的电路基板出现翘曲等形变，有利于避免由此导致的虚焊、现应力损伤及Low‑k层失效等问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体传输与封装领域，具体涉及一种芯片载具。

背景技术

当前电子产品越做越小，越做越薄，这对于电子元器件的封装厚度也要求越来越薄，产品变薄的实现方式主要包括降低线弧高度、降低IC芯片(Integrated Circuit Chip,集成电路芯片，以下简称芯片)的厚度、降低电路基板的厚度以及更换封装方式等。其中，降低电路基板的厚度这一方式成本较低，因此为业界通常所采用。

电路基板越来越薄，在减薄到一定程度后在自身重力情况下容易翘曲变形，另外电路基板的热膨胀系数较大，在受热时更加容易变形，且变形情况更加严重。形变的电路基板容易出现应力损伤、芯片中各电路层之间的Low-k(绝缘材料)层失效、以及虚焊等问题，从而导致芯片封装失效。以虚焊为例来说，结合图1和图2所示，在电路基板11未发生形变时，每一芯片12通过若干凸点13焊接在电路基板11，每一个凸点13均与芯片12和电路基板11接触以此实现芯片12和电路基板11之间的电性连接，然而在电路基板11发生翘曲等形变时，电路基板11的朝向芯片12的这一面(即上表面)不再为平面，而是形变为弧形面，其中，电路基板11发生形变的情况包括但不限于为中间下陷、中间凸起、向上翘曲、向下翘曲、甚至基板扭曲型不规则翘曲等。但无论电路基板11发生何种形变，所有凸点13仍位于同一平面上，这不可避免的导致一部分凸点13无法与电路基板11的弧形面接触，从而出现部分凸点13与电路基板11未焊接的情况，导致封装失效。

因此，如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本实用新型提供一种芯片载具，以解决现有载具承载电路基板时电路基板出现翘曲等形变而导致虚焊及结构损伤等问题。

本实用新型提供的一种芯片载具，包括：

金属盖板，开设有用以暴露芯片且呈阵列排布的若干开口；

载板，包括有效承载区，有效承载区的朝向金属盖板的一面为平面；

固定件，用于相对固定所述金属盖板和所述载板。

可选地，所述芯片载具还包括若干磁性件，所述若干磁性件设置于载板上，并可磁性吸附金属盖板。

可选地，所述若干磁性件设置于有效承载区内；或者，所述若干磁性件设置于有效承载区内以及所述载板的边缘区域。

可选地，所述磁性件设置于载板的背向金属盖板的一侧。

可选地，所述载板的朝向金属盖板的一侧设有凹槽，所述磁性件设于凹槽中，且磁性件与载板的朝向金属盖板的侧面平齐。

可选地，所述若干磁性件沿所述有效承载区的横向中轴线和纵向中轴线均对称设置。

可选地，每一开口的尺寸和与之相对应芯片的尺寸相适应。

可选地，所述载板在有效承载区内开设有若干个散热通孔。

可选地，所述芯片载具还包括第一轨道和第二轨道，所述载板的相对两侧端分别嵌入所述第一轨道和第二轨道各自的凹槽内，所述第一轨道和第二轨道各自的凹槽允许所述载板沿着所述第一轨道或第二轨道的延伸方向移动。