[实用新型]多层电路板有效
| 申请号： | 202020030193.6 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN211090135U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 计君君 | 申请（专利权）人： | 昆山雷克斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 | ||
1.一种多层电路板，其特征在于，其包括电路板本体（1）、散热框架（2）、螺丝（3）、散热片（4）、散热孔（5）、散热管（6）、进液口（7）、出液口（8）、散热板（9）、散热机构（10）、螺丝孔（11）、垫块（12），电路板本体（1）与散热框架（2）之间通过螺丝（3）固定， 多个散热片（4）分别位于散热框架（2）的两侧，多个散热孔（5）分别位于散热框架（2）的两端，多个散热管（6）位于散热框架（2）的内侧顶端上，进液口（7）、出液口（8）分别与散热管（6）的两端连接，散热板（9）位于散热框架（2）的底端与散热机构（10）之间，螺丝孔（11）位于散热框架（2）上且与螺丝（3）螺纹连接，多个垫块（12）分别位于散热框架（2）的四个内侧壁上。
2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述电路板本体（1）包括第一绝缘层（101）、屏蔽层（102）、导电层（103）、散热层（104）、第二绝缘层（105），第一绝缘层（101）位于屏蔽层（102）的上面，屏蔽层（102）位于导电层（103）的上面，导电层（103）位于散热层（104）的上面，散热层（104）位于第二绝缘层（105）的上面。
3.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述散热机构（10）采用网状散热垫或金属穿孔网。
4.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述散热管（6）的形状为U型。
5.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述进液口（7）上、出液口（8）上分别设有一个堵头。
6.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述垫块（12）为海绵块。
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