[实用新型]多层电路板有效

专利信息
申请号: 202020030193.6 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN211090135U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 计君君 申请(专利权)人: 昆山雷克斯电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多层 电路板
【说明书】:

本实用新型公开了一种多层电路板,其包括电路板本体等,电路板本体与散热框架之间通过螺丝固定,多个散热片分别位于散热框架的两侧,多个散热孔分别位于散热框架的两端,多个散热管位于散热框架的内侧顶端上,进液口、出液口分别与散热管的两端连接,散热板位于散热框架的底端与散热机构之间,螺丝孔位于散热框架上且与螺丝螺纹连接,多个垫块分别位于散热框架的四个内侧壁上。本实用新型提高散热效果。垫块防止电路板本体与散热框架发生磕碰而损坏,具有保护作用,另外防止电路板本体漏电,增加安全性。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板,特别是涉及一种多层电路板。

背景技术

电路板是现代通信设备、计算机、消费电子等电子产品中电子元器件连接的物理实体和支撑体,担负着信号传递、能量供给关键作用,是电子设备中必不可少的基本部件。随着电子技术的快速发展,电子产品向轻、薄、短小化方向快速发展,推动了电路板向高精度、高密度、细线化方向进步;它是所有电子产品的基础零件,是所有电子元器件的载体,是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。随着元件的增多和发展的需要,出现了多层电路板,多层电路板由于层数多,普通的散热片或散热孔的效果不佳,热量不及时散出会影响多层电路板的性能。

发明内容

针对上述情况,为了克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种多层电路板。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种多层电路板,其包括电路板本体、散热框架、螺丝、散热片、散热孔、散热管、进液口、出液口、散热板、散热机构、螺丝孔、垫块,电路板本体与散热框架之间通过螺丝固定, 多个散热片分别位于散热框架的两侧,多个散热孔分别位于散热框架的两端,多个散热管位于散热框架的内侧顶端上,进液口、出液口分别与散热管的两端连接,散热板位于散热框架的底端与散热机构之间,螺丝孔位于散热框架上且与螺丝螺纹连接,多个垫块分别位于散热框架的四个内侧壁上。

优选地,所述电路板本体包括第一绝缘层、屏蔽层、导电层、散热层、第二绝缘层,第一绝缘层位于屏蔽层的上面,屏蔽层位于导电层的上面,导电层位于散热层的上面,散热层位于第二绝缘层的上面。

优选地,所述散热机构采用网状散热垫或金属穿孔网。

优选地,所述散热管的形状为U型。

优选地,所述进液口上、出液口上分别设有一个堵头。

优选地,所述垫块为海绵块。

本实用新型的积极进步效果在于:一,电路板本体与散热框架之间通过螺丝固定,这样电路板本体不会发生移动,固定牢靠。

二,进液口给散热管提供冷却液,出液口用于将有热量的冷却液排出,冷却液在散热管时和电路板本体进行热交换,即完成一次对电路板本体的液冷散热,将电路板本体的热量带出去,这样提高散热效果。

三,散热板位于散热框架的底端与散热机构之间,散热板、散热机构都进行散热,进一步提高散热效果。

四,垫块防止电路板本体与散热框架发生磕碰而损坏,具有保护作用,另外防止电路板本体漏电,增加安全性。

附图说明

图1为本实用新型多层电路板的一侧立体结构示意图。

图2为本实用新型多层电路板的另一侧立体结构示意图。

图3为本实用新型中电路板本的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。

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