[实用新型]一种航空机载双余度温度压力组合传感器

权利要求书

1.一种航空机载双余度温度压力组合传感器，其特征在于：包括感温元件(1)、管接头(2)、导线(3)、压力芯体组件(4)、压力处理电路(5)、支柱(6)、温度处理电路(7)、插座(10)，其中，感温元件(1)与压力芯体组件(4)分别采用两个，所述两个感温元件(1)与管接头(2)之间刚性连接，管接头(2)的前端面上设有两个引压口(11)，所述两个引压口(11)作为测量压力的引口分别与相对应的两个压力芯体组件(4)相通；所述两个压力芯体组件(4)位于管接头(2)尾部的凹槽中并与管接头(2)固定连接；所述压力处理电路(5)通过螺钉与管接头(2)刚性连接，压力处理电路(5)与两个压力芯体组件(4)之间通过压力芯体尾部的引针连接并传输信号；所述温度处理电路(7)通过支柱(6)与管接头(2)刚性连接，两个感温元件(1)通过尾部的导线(3)与温度处理电路(7)连接；所述压力处理电路(5)与温度处理电路(7)各自通过导线与插座(10)相连并输出信号。

2.如权利要求1所述的一种航空机载双余度温度压力组合传感器，其特征在于：在管接头(2)与插座(10)之间安装有外壳(8)，外壳(8)将压力处理电路(5)与温度处理电路(7)包覆其中并填充有隔热材料(9)。

3.如权利要求1所述的一种航空机载双余度温度压力组合传感器，其特征在于：所述压力芯体组件(4)与管接头(2)之间采用激光四点定位后再采用氩弧焊激光焊接一周形成焊缝。

4.如权利要求1所述的一种航空机载双余度温度压力组合传感器，其特征在于：所述压力处理电路(5)与温度处理电路(7)，其插装焊点上都采用硅橡胶防护。