[实用新型]一种自动激光打孔器

说明书

本实用新型公开了一种自动激光打孔器，包括激光打孔机构、进料机构和接料机构，所述激光打孔机构包括竖直布置的激光头；所述进料机构包括转动安装的回转盘，所述回转盘的表面转动安装多组装卡盘，多组装卡盘关于回转盘的轴线呈环形阵列布置，所述装卡盘与回转盘的回转轴线平行，所述装卡盘的表面关于轴线呈环形阵列布置通孔，当装卡盘旋转时，装卡盘表面至少有一个通孔不被回转盘遮挡，所述激光头处于不被遮挡的通孔上方；所述接料机构包括排管固定架，本自动激光打孔器采用激光进行打孔，打孔机构不与采集卡接触，避免样品被污染，且采用自动化打孔的方式，减少人工干预，降低劳动强度，适应大批量采集卡的打孔作业。

技术领域

本实用新型涉及样品检测采集设备技术领域，具体为一种自动激光打孔器。

背景技术

在对采集卡所承载样品进行检测前，需要对采集卡进行打孔操作，将采集卡表面承载有样品的部分裁切至离心管中，从而进行液体浸泡、离心、检测等一系列的操作，现有技术中的打孔作业，多数依赖操作员通过手动打孔器进行打孔，单次仅能对一张采集卡进行打孔，且打孔后，需要将打孔器与离心管的管口对齐，从而才能将裁切部分放置在离心管内部，采集过程需要多步骤操作，容易出错，且对于大批量采集卡操作时，其工作量较大，易造成操作员拇指受损，影响样品采集速度。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种自动激光打孔器，采用激光进行打孔，打孔机构不与采集卡接触，避免样品被污染，且采用自动化打孔的方式，减少人工干预，降低劳动强度，适应大批量采集卡的打孔作业，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动激光打孔器，包括激光打孔机构、进料机构和接料机构，所述激光打孔机构包括竖直布置的激光头；

所述进料机构包括转动安装的回转盘，所述回转盘的表面转动安装多组装卡盘，多组装卡盘关于回转盘的轴线呈环形阵列布置，所述装卡盘与回转盘的回转轴线平行，所述装卡盘的表面关于轴线呈环形阵列布置通孔，当装卡盘旋转时，装卡盘表面至少有一个通孔不被回转盘遮挡，所述激光头处于不被遮挡的通孔上方；

所述接料机构包括排管固定架，所述排管固定架下方相对滑动安装第一滑块，所述第一滑块与排管固定架之间设置第二伺服进给系统，所述第一滑块下方相对滑动安装底座，所述底座与第一滑块之间设置第一伺服进给系统，所述第一伺服进给系统与第二伺服进给系统进给方向垂直。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述回转盘的表面设置安装槽，所述装卡盘转动安装在安装槽内部，所述安装槽的侧壁设置凹槽，所述凹槽与装卡盘的轴线垂直，所述凹槽内部设置限位球，所述限位球与凹槽底部之间设置弹簧，所述装卡盘的圆周壁表面与通孔对应位置设置底部为弧形的限位槽，通过限位球与限位槽相互结合，对装卡盘的角度进行限定，避免其自主转动。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述激光打孔机构还包括安装架和安装头，所述安装头固定安装在安装架的端部，所述安装架与底座固定安装，所述安装头内部设置竖直贯穿的通孔，所述激光头从通孔上方密封插入，所述通孔内部下方空余部分侧壁设置进气孔，所述进气孔处连通设置电磁阀，通过哦电磁阀控制进气孔处间歇通入高压气体，将激光裁切后的带有样品的采集卡吹落至下方的离心管内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述激光打孔机构还包括竖直布置的第一电机，所述第一电机的输出轴端部同轴固定安装摩擦轮，当装卡盘随回转盘回转至安装头位置时，所述摩擦轮与装卡盘的外圆周壁摩擦接触，通过第一电机带动摩擦轮旋转，摩擦轮与装卡盘摩擦作用，带动装卡盘转动，从而实现装卡盘上采集卡的进给。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述回转盘的轴线位置与安装架转动安装，所述回转盘外部同轴设置齿圈，所述安装架内竖直布置第二电机，所述第二电机的输出轴端部设置齿圈啮合的齿轮，通过第二电机作用，带动回转盘转动，实现装卡盘的更换。