[实用新型]一体化多管脚的功率模块有效

专利信息
申请号: 202020035339.6 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN211150548U 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 赵振涛 申请(专利权)人: 赵振涛
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523859 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一体化 管脚 功率 模块
【权利要求书】:

1.一体化多管脚的功率模块,其特征在于:包括塑胶框和两个或者多于两个的一组金属管脚,该组金属管脚嵌于塑胶框之中;还包括金属基电路板,金属基电路板由线路层、绝缘层和金属基层组成;嵌于塑胶框之中的一组金属管脚,焊接于金属基电路板的线路层上;还包括MOS管或者IGBT,MOS管或者IGBT焊接于金属基电路板的线路层上,输出管脚与嵌于塑胶框之中的一组金属管脚中的对应管脚相连接。

2.根据权利要求1所述的一体化多管脚的功率模块,其特征是:MOS管或者IGBT可以采用晶圆形式,焊接于线路层上,用胶封在由塑胶框和金属基电路板形成的空间内。

3.根据权利要求1所述的一体化多管脚的功率模块,其特征是:还包括半桥驱动芯片,半桥驱动芯片焊接于金属基电路板的线路层上,其输出管脚与MOS管的驱动脚对应连接。

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