[实用新型]一体化多管脚的功率模块

说明书

本实用新型公开了一体化多管脚的功率模块，包括塑胶框和两个或者多于两个的一组金属管脚，该组金属管脚嵌于塑胶框之中；还包括金属基电路板，金属基电路板由线路层、绝缘层和金属基层组成；内嵌于塑胶框之中的金属管脚，焊接于金属基电路板的线路层上；还包括MOS管或者IGBT，MOS管或者IGBT的输出管脚与嵌于塑胶框之中的对应金属管脚相连接；MOS管或者IGBT可以采用晶圆形式，焊接于线路层上，用胶封在由塑胶框和金属基电路板形成的空间内。通过塑胶框将多个金属管脚一体化，使一组金属管脚可以用简单焊接工艺一次性焊接在金属基板电路板上。提高了模块生产的效率，降低了生产成本；并且优化了多个金属管脚焊接于金属基电路板上的一致性。

技术领域

本实用新型涉及用于功率产品或者电机产品的功率器件模块。

背景技术

随着科技的进步，电子产品中大量使用了功率管。其中常用的有MOS管和IGBT；MOS管又叫场效应晶体管；它有多种用途，主要用作开关元器件。IGBT是另外一种功率管，又叫绝缘栅双极晶闸管，也是主要用作开关元器件。

MOS管和IGBT被大量用于变频家电、电源、电机控制和逆变器等电子产品中。实际应用中，产品工作电流小就用MOS管；产品工作电流大，大多会采用IGBT。

MOS管和IGBT在被控制开关过程中，会产生热量，这种发热对产品和元器件本身都是不利的。解决的办法主要是两个方面：一是减少MOS管和IGBT的导通电阻，这种方法是有技术限制的；二是外部另外增加散热片，这种方法会增加成本，和产品体积，并且需要额外的生产工序来完成。如何高性价比地为MOS管和IGBT工作中散热是一个非常重要的问题。

金属基电路板简称金属基板；是散热效果比较好的电路板。比如铝基电路板就被大量使用于照明领域。很多的灯具的LED灯板，采用的都是铝基电路板。金属基电路板由线路层、绝缘层和金属基层组成。

采用金属基电路板制作采用MOS管或者IGBT的功率模块是好的方法；但功率模块一般有多个管脚，单个管脚焊接于金属基电路板上，不易保证一致性且工作量大；同时，为了保护模块中使用的元器件，需要对模块进行滴胶，这就需要一个闭合的空间，保证胶不外溢。

半桥驱动芯片是为了对大功率的功率管进行大电流驱动而设计的芯片。是非常成熟的技术；比如美国IR公司生产的IR2103等芯片，就是驱动MOS管和IGBT的芯片。

发明内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一体化多管脚的功率模块，采用成熟工艺，较低成本实现MOS管和IGBT功率管的高性能和良好的散热效果，并且增加生产的一致性；优化生产成本。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一体化多管脚的功率模块，包括塑胶框和两个或者多于两个的一组金属管脚，该组金属管脚嵌于塑胶框之中；还包括金属基电路板，金属基电路板由线路层、绝缘层和金属基层组成；嵌于塑胶框之中的一组金属管脚，焊接于金属基电路板的线路层上；还包括MOS管或者IGBT，MOS管或者IGBT焊接于金属基电路板的线路层上，输出管脚与嵌于塑胶框之中一组金属管脚中的的对应管脚相连接。

作为优选，MOS管或者IGBT可以采用晶圆形式，焊接于线路层上，用胶封在由塑胶框和金属基电路板形成的空间内。

作为优选，还包括半桥驱动芯片，半桥驱动芯片焊接于金属基电路板的线路层上，其输出管脚与MOS管的驱动脚对应连接。

本技术方案的有益效果是：可以在生产采用MOS管或者IGBT的功率模块中，增加管脚焊接的一致性；减少工作量；直接形成滴胶工艺所需的封闭空间，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例一示意图。

图2为金属基电路板的结构示意图。

图3为本实用新型具体实施例一的侧面示意图。