[实用新型]一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020035340.9 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN211507626U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 王海青;许贵铮;刘伟强;刘杰丰;李章夏;陈泽龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市高特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 系列 微型 双通道 静电 防护 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构，其特征在于：它包含金属引线框架（1）、静电防护芯片（2）、金属导线（3）、环氧树脂塑料塑封（4）；金属引线框架（1）设置在环氧树脂塑料塑封内，且金属引线框架（1）的引脚露设在环氧树脂塑料塑封（4）的外侧；金属引线框架（1）中间的焊盘上左右对称固定有静电防护芯片（2），两个静电防护芯片（2）利用金属导线（3）分别与金属引线框架（1）中的左右两个焊盘电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构，其特征在于：所述的金属导线（3）为软铜线。
3.根据权利要求1所述的一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构，其特征在于：该封装结构的尺寸为：长2.9 mm×宽2.4 mm×高1.0mm。
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