[实用新型]一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构

说明书

一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构，本实用新型涉及电子芯片技术领域，它包含它包含金属引线框架、静电防护芯片、金属导线、环氧树脂塑料塑封；金属引线框架设置在环氧树脂塑料塑封内，且金属引线框架的引脚露设在环氧树脂塑料塑封的外侧；金属引线框架中间的焊盘上左右对称固定有静电防护芯片，两个静电防护芯片利用金属导线分别与金属引线框架中的左右两个焊盘电性连接。符合电子产品轻薄小巧及保护其多信号通道主控集成电路之需求，实用性更强。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体涉及一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构。

背景技术

电子产品中主控集成电路的集成度越来高，电磁或静电干扰对主控集成电路越为敏感，因此静电防护芯片成为了主控集成电路常见的搭配器件；考虑到电子产品中主控集成电路的信号通道数的多元化，以及电子产品轻薄小巧的要求，对其零部件的体积要求越小越好。因此，有必要提出一种新的微型双通道静电防护芯片封装结构。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构，符合电子产品轻薄小巧及保护其多信号通道主控集成电路之需求，实用性更强。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：它包含它包含金属引线框架、静电防护芯片、金属导线、环氧树脂塑料塑封；金属引线框架设置在环氧树脂塑料塑封内，且金属引线框架的引脚露设在环氧树脂塑料塑封的外侧；金属引线框架中间的焊盘上左右对称固定有静电防护芯片，两个静电防护芯片利用金属导线分别与金属引线框架中的左右两个焊盘电性连接。

进一步地，所述的金属导线为软铜线。

进一步地，所述的封装结构的尺寸为：长2.9×宽2.4×高1.0mm。

采用上述结构后，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构，其符合电子产品轻薄小巧及保护其多信号通道主控集成电路之需求。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：

金属引线框架1、静电防护芯片2、金属导线3、环氧树脂塑料塑封4。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含金属引线框架1、静电防护芯片2、金属导线3、环氧树脂塑料塑封4；两个静电防护芯片2的背面通过均超声波高温共晶焊接固定在金属引线框架1中间的焊盘上，两个静电防护芯片2利用金属导线3分别与金属引线框架1中的左右两个焊盘电性连接，金属导线3为软铜线，材质较软，容易焊接且不会因焊接压力过大损坏静电防护芯片2表层；环氧树脂塑料塑封4包裹在上述金属引线框架1、静电防护芯片2、金属导线3所构成的整体外部，其中金属引线框架1的引脚露设在环氧树脂塑料塑封4的外侧。

本具体实施方式的工作原理：将两颗静电防护芯片2合封到了一个微型封装外形力，整体尺寸为长2.9mm×宽2.4mm×高1.0mm，从而形成微型双通道静电防护芯片，符合电子产品轻薄小巧及保护其多信号通道主控集成电路之需求。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。