[实用新型]一种LED灯散热封装结构有效

专利信息
申请号: 202020036696.4 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN211118948U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 王伟 申请(专利权)人: 先恩光电(苏州)有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V17/12;F21V29/83;F21V17/16;F21V29/71;F21V29/67;F21V29/54;F21Y115/10
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 严明
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 散热 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种LED灯散热封装结构,其特征在于:包括封装结构主体(1),所述封装结构主体(1)的两侧均连接有散热室(2),所述散热室(2)内壁的顶部安装有风扇(15),所述封装结构主体(1)的顶部开设有若干安装槽(3),所述封装结构主体(1)的内部安装有LED灯板(4),所述LED灯板(4)的一侧固定连接有若干LED灯珠(5),所述LED灯板(4)的另一侧固定连接有电力连接箱(6),所述电力连接箱(6)的一侧设有制冷板(7),所述制冷板(7)的一侧设有透气板(8),所述电力连接箱(6)的两侧和制冷板(7)之间连接有传热件(9),所述LED灯板(4)一侧处于电力连接箱(6)的两侧还固定连接有固定条板(10),所述固定条板(10)上开设有螺纹槽(13),所述螺纹槽(13)处螺纹连接有螺杆(14),所述LED灯板(4)靠近封装结构主体(1)内壁处的两侧还固定连接有卡块(17)。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯散热封装结构,其特征在于:所述封装结构主体(1)为C型结构。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯散热封装结构,其特征在于:所述封装结构主体(1)和散热室(2)的连接处开设有若干第一散热孔(11),所述散热室(2)的一侧开设有若干第二散热孔(12),所述第一散热孔(11)和第二散热孔(12)相错合设置。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯散热封装结构,其特征在于:所述LED灯珠(5)贯穿安装槽(3)至封装结构主体(1)的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯散热封装结构,其特征在于:所述传热件(9)为L型结构,所述螺杆(14)的一端处于散热室(2)内部,所述螺杆(14)贯穿封装结构主体(1)并和其相螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯散热封装结构,其特征在于:所述封装结构主体(1)内壁处和卡块(17)相对应的位置开设有卡槽(16),所述卡块(17)和卡槽(16)之间相卡合。

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