[实用新型]一种LED灯散热封装结构有效
申请号: | 202020036696.4 | 申请日: | 2020-01-08 |
公开(公告)号: | CN211118948U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 王伟 | 申请(专利权)人: | 先恩光电(苏州)有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V17/12;F21V29/83;F21V17/16;F21V29/71;F21V29/67;F21V29/54;F21Y115/10 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 严明 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 散热 封装 结构 | ||
本实用新型属于LED灯的相关领域,具体公开了一种LED灯散热封装结构,包括封装结构主体,封装结构主体的两侧均连接有散热室,散热室内壁的顶部安装有风扇。本实用新型采用和LED灯珠可和的安装槽结构,便于对LED灯板的安装,卡块和封装结构主体上卡槽的卡合,则便于LED灯板的安装定位,再采用螺杆和螺纹槽之间的螺纹连接,便于对LED灯板的固定,使其稳固安装于封装结构主体内,采用制冷板,便于对LED灯珠的散热,而风扇则加速封装结构主体内的散热,若对散热要求高,则打开风扇,加速封装结构主体内部空气的流通,并通过第一散热孔和第二散热孔散发出去,进而加速散热进程,根据需要选择是否开启,灵活程度高。
技术领域
本实用新型涉及LED灯的相关领域,具体为一种LED灯散热封装结构。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。随着LED技术日新月异的发展,LED灯在照明产品的使用越来越广泛。
由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,大约有60%以上的电能将变成热能释放,这就要求终端客户在应用LED产品的时候,要做好散热工作,以确保LED产品正常工作。LED灯在单位体积内所产生的热量增加很快,因此,对LED元器件进行热控制是其向前发展的重要问题,故此,急需一种LED灯散热封装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED灯散热封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED灯散热封装结构,包括封装结构主体,所述封装结构主体的两侧均连接有散热室,所述散热室内壁的顶部安装有风扇,所述封装结构主体的顶部开设有若干安装槽,所述封装结构主体的内部安装有LED灯板,所述LED灯板的一侧固定连接有若干LED灯珠,所述LED灯板的另一侧固定连接有电力连接箱,所述电力连接箱的一侧设有制冷板,所述制冷板的一侧设有透气板,所述电力连接箱的两侧和制冷板之间连接有传热件,所述LED灯板一侧处于电力连接箱的两侧还固定连接有固定条板,所述固定条板上开设有螺纹槽,所述螺纹槽处螺纹连接有螺杆,所述LED灯板靠近封装结构主体内壁处的两侧还固定连接有卡块。
优选的,所述封装结构主体为C型结构。
优选的,所述封装结构主体和散热室的连接处开设有若干第一散热孔,所述散热室的一侧开设有若干第二散热孔,所述第一散热孔和第二散热孔相错合设置。
优选的,所述LED灯珠贯穿安装槽至封装结构主体的外侧。
优选的,所述传热件为L型结构,所述螺杆的一端处于散热室内部,所述螺杆贯穿封装结构主体并和其相螺纹连接。
优选的,所述封装结构主体内壁处和卡块相对应的位置开设有卡槽,所述卡块和卡槽之间相卡合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型采用和LED灯珠可和的安装槽结构,便于对LED灯板的安装,卡块和封装结构主体上卡槽的卡合,则便于LED灯板的安装定位,再采用螺杆和螺纹槽之间的螺纹连接,便于对LED灯板的固定,使其稳固安装于封装结构主体内,采用制冷板,便于对LED灯珠的散热,而风扇则加速封装结构主体内的散热,若对散热要求高,则打开风扇,加速封装结构主体内部空气的流通,并通过第一散热孔和第二散热孔散发出去,进而加速散热进程,根据需要选择是否开启,灵活程度高。
附图说明
图1为本实用新型的内部结构示意图;
图2为图1中A的放大结构示意图。
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