[实用新型]叠层板及立体封装结构

权利要求书

1.一种叠层板，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括内板和设置于所述内板外的外框，所述内板上设有印制线路，所述内板用于安装芯片和电器元件；

多个定位孔，多个所述定位孔设置于所述外框上；

若干灌胶通孔，若干所述灌胶通孔设置于所述内板和外框之间；

若干金属片，若干所述金属片跨设于所述内板和所述外框之间，所述金属片通过所述印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。

2.根据权利要求1所述的叠层板，其特征在于，所述金属片为矩形金属片，所述矩形金属片的宽度A符合：0.23㎜≤A≤0.27㎜，所述矩形金属片的长度B符合：1.98㎜≤B≤2.02㎜，所述矩形金属片的厚度大于0.1㎜。

3.根据权利要求1所述的叠层板，其特征在于，若干所述金属片成对设置于所述基板的两面。

4.根据权利要求3所述的叠层板，其特征在于，所述基板厚度不小于0.4㎜。

5.一种立体封装结构，其特征在于，包括：

叠层结构，所述叠层结构由若干根据权利要求1至4任一项所述的叠层板去除所述外框后的板件自上而下垂直堆叠而成；

灌封层，所述灌封层将所述叠层结构灌封于内；

金属镀层，所述金属镀层附着于所述灌封层的外表面；

其中若干所述金属片的端面暴露于所述灌封层的外表面，若干所述金属片通过所述金属镀层实现电性连接。

6.根据权利要求5所述的立体封装结构，其特征在于，所述金属镀层上刻有若干雕刻线，所述雕刻线包括矩形刻线和S形刻线，所述S形刻线设置于所述矩形刻线围成的矩形区域内，所述金属镀层被所述矩形刻线和S形刻线分割成互不相连的若干区域，所述矩形刻线包围位于同一纵列上的所述金属片，所述S型曲线自上而下依次穿过每层所述板件的金属片之间的间隙。

7.根据权利要求5所述的立体封装结构，其特征在于，所述金属镀层厚度D符合：15μm≤D≤25μm。

8.根据权利要求5所述的一种立体封装结构，其特征在于，所述灌封层为环氧树脂层。

9.根据权利要求6所述的立体封装结构，其特征在于，所述雕刻线宽度W符合：0.08㎜≤W≤0.12㎜。