[实用新型]叠层板及立体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种叠层板及立体封装结构，叠层板包括基板、设于基板上的多个定位孔及若干灌胶通孔和若干金属片。其中基板包括内板和设置于内板外的外框，内板上设有印制线路，内板用于装配芯片和电器元件。多个定位孔均设置于外框上，若干灌胶通孔设置于内板和外框之间，若干金属片跨设于内板和外框之间，金属片通过印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。根据上述技术方案的叠层板，使用金属片代替铁钴镍引线桥，减少了引线桥的SMT过程，避免了因为引线桥SMT过程中虚焊导致电路失效的可能性，降低了工艺复杂度，减少了材料成本，提高了层叠式立体封装的良品率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种叠层板及用该叠层板制成的立体封装结构。

背景技术

立体封装可以将多个器件组合在一起，以形成容量或者功能的扩充，常用于制作大容量存储器和多工能的处理器。叠层式立体封装需要通过引线桥来实现层与层之间的电性连接，传统的引线桥采用将铁钴镍经SMT电装在叠层板上，由于立体封装往往引脚很多，使得封装工艺过于繁琐，且SMT过程中有产生虚焊的可能性，导致电路失效。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种叠层板，使用金属片来实现引线桥功能，可以预先设置于叠层板上，减少引线桥的安装和材料，降低封装成本及工艺难度。

本实用新型还提出一种由上述叠层板制成的立体封装结构。

根据本实用新型的第一方面实施例的叠层板，包括：基板，所述基板包括内板和设置于所述内板外的外框，所述内板上设有印制线路，所述内板用于安装芯片和电器元件；多个定位孔，多个所述定位孔设置于所述外框上；若干灌胶通孔，若干所述灌胶通孔设置于所述内板和外框之间；若干金属片，若干所述金属片跨设于所述内板和所述外框之间，所述金属片通过所述印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。

根据本实用新型实施例的叠层板，至少具有如下有益效果：使用金属片实现引线桥功能，可以预先设置于叠层板上，避免了众多引脚的SMT过程，降低了因引线桥虚焊而使电路失效的可能性，降低了工艺复杂度和引线桥的材料成本。

根据本实用新型的一些实施例，所述金属片为矩形，所述矩形金属片的宽度 A符合：0.23㎜≤A≤0.27㎜，所述矩形金属片的长度B符合：1.98㎜≤B≤2.02 ㎜，所述矩形金属片的厚度大于0.1㎜。

根据本实用新型的一些实施例，若干所述金属片成对设置于所述基板的两面。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板厚度不小于0.4㎜。

根据本实用新型的第二方面实施例的立体封装结构，包括：叠层结构，所述叠层结构由若干根据本实用新型第一方面实施例的叠层板去除所述外框后的板件自上而下垂直堆叠而成；灌封层，所述灌封层将所述叠层结构灌封于内；金属镀层，所述金属镀层附着于所述灌封层的外表面；其中若干所述金属片的端面暴露于所述灌封层的外表面，若干所述金属片通过所述金属镀层实现电性连接。

根据本实用新型实施例的立体封装结构，至少具有如下有益效果：具有根据本实用新型的第一方面的叠层板，可以降低工艺成本和难度。

根据本实用新型的一些实施例，所述金属镀层上刻有若干雕刻线，所述雕刻线包括矩形刻线和S形刻线，所述S形刻线设置于所述矩形刻线围成的矩形区域内，所述金属镀层被所述矩形刻线和S形刻线分割成互不相连的若干区域，所述矩形刻线包围位于同一纵列上的所述金属片，所述S型曲线自上而下依次穿过每层所述板件的金属片之间的间隙。

根据本实用新型的一些实施例，所述金属镀层厚度D符合：15μm≤D≤25 μm。

根据本实用新型的一些实施例，所述灌封层为环氧树脂层。

根据本实用新型的一些实施例，所述雕刻线宽度W符合：0.08㎜≤W≤0.12 ㎜。