[实用新型]一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机

说明书

本实用新型公开了一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机，包括：机架，包括支撑台和水平转动连接于支撑台上的工作台，沿工作台外周方位划分有第一工位、第二工位和第三工位；第一折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第一工位设置，以对于置于所述第一工位的芯片引脚进行第一折弯；第二折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第二工位设置，以对芯片引脚进行第二折弯；切脚单元，抵近于所述工作台且正对于所述第三工位设置，对置于所述第三工位的芯片引脚进行切脚。通过将工作台设置成三个工位，分别对芯片引脚进行折弯和切脚作业；通过顺序推进机构进行折弯和切脚，使得折弯和切脚时不易将引脚折断，对芯片产品的引脚进行保护。

技术领域

本实用新型属于芯片生产加工技术领域，涉及一种芯片引脚折弯装置及芯片引脚折弯机。

背景技术

随着芯片在高精设备中的广泛引用，对于芯片引脚的生产质量要求越来越高。目前引脚折弯和切脚由手工完成，也有使用一些引脚折弯自动设备来实现，但大多对芯片的保护不够，仅仅通过传感器进行控制，仍然不可避免地存在动作过头，不能从机械构造上避免折弯过头或者切脚过头。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片引脚折弯装置，其技术方案如下：

一种芯片引脚折弯装置，包括：

机架，包括支撑台和水平转动连接于所述支撑台上的工作台，沿所述工作台外周划分有工位，所述工位包括第一工位、第二工位和第三工位；

第一折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第一工位设置；所述第一折弯单元包括竖直方向由上至下依次设置的上模和下模，及一顺序推进机构；所述顺序推进机构驱动所述下模先向上动作、所述上模后先下动作抵压至合模，以对于置于所述第一工位的芯片引脚进行第一折弯；所述上模和所述下模相抵压的表面相互契合；

第二折弯单元，抵近于所述工作台且正对于所述第二工位设置，以对芯片引脚进行第二折弯；

切脚单元，抵近于所述工作台且正对于所述第三工位设置，对置于所述第三工位的芯片引脚进行切脚；所述切脚单元包括由所述工作台中心向外周依次设置的切刀、第一压头和压紧刀，及一所述顺序推进机构；所述顺序推进机构先驱动所述压紧刀先动作，后驱动第一压头和切刀动作，以对置于所述第三工位的芯片进行切脚。

一种芯片引脚折弯机，包括：

所述芯片引脚折弯装置；

芯片定位机构，包括驱动所述工作台转动连接于所述机架上的定位电机、及沿所述工作台外周将其分为所述第一工位、所述第二工位和所述第三工位的分割器，及固定于对应工位上的芯片定位部；

芯片上料机构，用于将芯片放置于所述芯片定位部上；

所述芯片定位机构将放置于所述芯片定位部上的芯片依次转动至第一工位、第二工位和第三工位上，位于对应工位上的所述第一折弯单元、所述第二折弯单元和所述切脚单元，依次对芯片的引脚进行第一折弯、第二折弯和切脚作业。

本实用新型提供的技术方案至少包括以下有益效果：

本实用新型实施例提供的芯片引脚折弯装置，通过将工作台设置成第一工位、第二工位和第三工位，并对应的设置第一折弯单元、第二折弯单元和切脚单元，当工作台转动使得芯片置于第一工位时进行折弯，置于第三工位时进行切脚；另外还通过顺序推进机构进行折弯和切脚，能够控制折弯的上模和下模顺序动作，或者切脚的切刀和压紧刀顺序动作，使得折弯和切脚时不易将引脚折断，对芯片产品的引脚进行保护。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。