[实用新型]带有硅胶按键的手机套有效
| 申请号： | 202020040602.0 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN211722128U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 汪东林;刘邓顺;李东升 | 申请（专利权）人： | 深圳市杰美特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A45C11/00 | 分类号： | A45C11/00;A45C13/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 硅胶 按键 手机套 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有硅胶按键的手机套，其特征在于：其包括硅胶按键（101）、PC板材（102）、保护套主体（103）；硅胶按键（101）与PC板材（102）套啤成型，硅胶按键（101）与PC板材（102）套啤成型后，再二次套啤至保护套主体（103），完成整个注塑。
2.根据权利要求1所述的带有硅胶按键的手机套，其特征在于：沿着所述硅胶按键（101）四周设有凹槽，通过所述凹槽将硅胶按键（101）与PC板材（102）套啤在一起。
3.根据权利要求1所述的带有硅胶按键的手机套，其特征在于：所述保护套主体（103）材质为TPU。
4.根据权利要求1所述的带有硅胶按键的手机套，其特征在于：保护套主体（103）是PC材质，直接用套啤工艺把硅胶按键（101）注塑在保护套主体（103）上。
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