[实用新型]带有硅胶按键的手机套有效

专利信息
申请号: 202020040602.0 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN211722128U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 汪东林;刘邓顺;李东升 申请(专利权)人: 深圳市杰美特科技股份有限公司
主分类号: A45C11/00 分类号: A45C11/00;A45C13/00
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡玉
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 带有 硅胶 按键 手机套
【说明书】:

实用新型提供了一种带有硅胶按键的手机套,其包括硅胶按键(101)、PC板材(102)、保护套主体(103);硅胶按键(101)与PC板材(102)套啤成型,硅胶按键(101)与PC板材(102)套啤成型后,再二次套啤至保护套主体(103),完成整个注塑。本实用新型手机套硅胶按键突破了这一限制,按键可以选择不同材质和颜色,实现产品深度试订制,更符合使用需求。带有硅胶按键的手机套的弹性好,阻力小,可以轻松使用。

技术领域

本实用新型涉及手机配件领域,尤其涉及手机套按键的改进。

背景技术

传统塑胶保护套,塑胶壳的外观虽然花样繁多,但按键部分材质和颜色仍与主体相同。

传统塑胶保护套按键手感较差,长时间使用手指会有硌痛感,硅胶的触感和皮肤相似,不会因长时间使用而产生不适。

传统塑胶保护套按键弹力较硬,使用时需要较大的力量,不便于幼年及女性消费群体。

实用新型内容

为了解决现有技术中问题,本实用新型提供了一种带有硅胶按键的手机套,其包括硅胶按键、PC板材、保护套主体;硅胶按键与PC板材套啤成型,硅胶按键与PC板材套啤成型后,再二次套啤至保护套主体,完成整个注塑。

作为本实用新型的进一步改进,沿着所述硅胶按键四周设有凹槽,通过所述凹槽将硅胶按键与PC板材套啤在一起。

作为本实用新型的进一步改进,所述保护套主体材质为TPU。

作为本实用新型的进一步改进,保护套主体是PC材质,直接用套啤工艺把硅胶按键注塑在保护套主体上。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型手机套硅胶按键突破了这一限制,按键可以选择不同材质和颜色,实现产品深度试订制,更符合使用需求。带有硅胶按键的手机套的弹性好,阻力小,可以轻松使用。

硅胶按键解决了一体按键的生硬手感,外观,生产工艺,现阶段的按键都是和保护套一体的,按键手感生硬,为了保证手感,只能把按键部分的胶厚做的特别薄来保证按键的手感,但是太薄的胶厚生产容易困气,走不满胶,而且按键的外观约束多,不能做的太大,否则弹力壁不起作用,硅胶按键可以很好的解决这个问题,因为硅胶的柔软度,不受外观和厚度影响,还可以根据需求变成不同的颜色。

附图说明

图1:本实用新型带有硅胶按键的手机套爆炸图;

图2:硅胶按键结构示意图;

图3A:PC板材和硅胶按键套啤成型(45视图);

图3B:PC板材和硅胶按键未与保护套主体套啤前示意图;

图3C:PC板材和硅胶按键与保护套主体套啤后示意图;

图4:本实用新型剖视图;

图5:图4部分放大图;

图6:本实用新型截面图;

图7:图6中左侧部分放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

实施方式1:

如图1所示,带有硅胶按键的手机套包括硅胶按键101、PC板材102、保护套主体103;硅胶按键101与PC板材102套啤成型,沿着所述硅胶按键101四周设有凹槽,通过所述凹槽将硅胶按键101与PC板材102组装在一起。

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