[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

天线；

第一转接板，所述第一转接板上表面设置有所述天线；

第二转接板，所述第二转接板设置于所述第一转接板下方，所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有芯片；和

屏蔽结构，所述屏蔽结构包括设置于所述芯片和所述天线之间的第一屏蔽面板。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一屏蔽面板设置于所述第一转接板的下表面，所述屏蔽结构还包括设置于所述第一屏蔽面板的下表面的第一键合部件，所述屏蔽结构还包括设置于所述第二转接板的上表面的第二屏蔽面板、以及设置于所述第二屏蔽面板的上表面的第二键合部件，所述第一键合部件的下表面和所述第二键合部件的上表面抵接设置。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二屏蔽面板对应所述芯片开设有通信凹槽。

4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二键合部件包括设置于所述芯片一侧的第一围设部、以及设置于所述芯片另一侧的第二围设部，所述第二屏蔽面板包括第一屏蔽部和第二屏蔽部，所述第一围设部设置于所述第一屏蔽部的上表面，所述第二围设部设置于所述第二屏蔽部的上表面；

所述通信凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第二屏蔽面板还包括设置于所述第一屏蔽部和所述第二屏蔽部之间的信号连接部，所述第一屏蔽部和所述信号连接部间隔设置形成所述第一凹槽，所述第二屏蔽部和所述信号连接部间隔设置形成所述第二凹槽。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的下表面设置有第一锡球，所述芯片焊接连接于所述第一屏蔽部、所述第二屏蔽部和所述信号连接部。

6.如权利要求1至5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一转接板背向所述天线的下表面设置有第一连接层，所述第一转接板于所述天线和所述第一连接层之间开设有第一连接孔，所述第一连接孔内设置有第一导通件，所述第一导通件连接所述天线和所述第一连接层。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一连接孔沿上下方向竖直贯通设置，所述第一导通件垂直连接于所述天线和所述第一连接层。

8.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二转接板的上表面一侧设置有第二连接层，所述第一连接层和所述第二连接层键合连接，所述屏蔽结构包括延伸部，所述延伸部于所述第二转接板的上表面、背向所述第二连接层方向延伸，所述延伸部和所述第一连接层键合连接。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二转接板的下表面对应所述延伸部、所述芯片和所述第二连接层依次设置有第一安装层、第二安装层和第三安装层，所述第二转接板对应所述延伸部、所述芯片和所述第二连接层分设有第二连接孔，所述第二连接孔内设置有第二导通件，所述第二导通件分别连接所述延伸部和所述第一安装层、所述芯片和所述第二安装层、以及所述第二连接层和所述第三安装层。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一安装层的下表面、所述第二安装层的下表面以及所述第三安装层的下表面设置有第二锡球，所述第一安装层、所述第二安装层以及所述第三安装层通过所述第二锡球焊接于外部电子元件上。