[实用新型]芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，所述封装结构包括：天线、第一转接板和第二转接板，所述第一转接板上表面设置有所述天线；所述第二转接板设置于所述第一转接板下方，所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有芯片；所述屏蔽结构包括设置于所述芯片和所述天线之间的第一屏蔽面板。本实用新型的技术方案能够减少天线和芯片之间的相互影响干扰，保证芯片和天线正常工作。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

随着电子产品的多功能化和小型化，微电子组装技术在新一代电子产品中成为主流。为了配合新一代电子产品的发展，逐渐出现了封装天线的技术。但是在封装天线技术中，天线距离芯片的位置较近，因此天线和芯片之间容易发生相互影响干扰，导致芯片和天线均无法工作。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

基于此，针对现有封装天线中，天线距离芯片的位置较近，天线和芯片之间容易发生相互影响干扰，导致芯片和天线均无法工作的问题，有必要提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构能够有效减少天线和芯片之间相互干扰。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种芯片封装结构，所述封装结构包括：

天线；

第一转接板，所述第一转接板上表面设置有所述天线；

第二转接板，所述第二转接板设置于所述第一转接板下方，所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有芯片；和

屏蔽结构，所述屏蔽结构包括设置于所述芯片和所述天线之间的第一屏蔽面板。

可选地，所述第一屏蔽面板设置于所述第一转接板的下表面，所述屏蔽结构还包括设置于所述第一屏蔽面板的下表面的第一键合部件，所述屏蔽结构还包括设置于所述第二转接板的上表面的第二屏蔽面板、以及设置于所述第二屏蔽面板的上表面的第二键合部件，所述第一键合部件的下表面和所述第二键合部件的上表面抵接设置。

可选地，所述第二屏蔽面板对应所述芯片开设有通信凹槽。

可选地，所述第二键合部件包括设置于所述芯片一侧的第一围设部、以及设置于所述芯片另一侧的第二围设部，所述第二屏蔽面板包括第一屏蔽部和第二屏蔽部，所述第一围设部设置于所述第一屏蔽部的上表面，所述第二围设部设置于所述第二屏蔽部的上表面；

所述通信凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第二屏蔽面板还包括设置于所述第一屏蔽部和所述第二屏蔽部之间的信号连接部，所述第一屏蔽部和所述信号连接部间隔设置形成所述第一凹槽，所述第二屏蔽部和所述信号连接部间隔设置形成所述第二凹槽。

可选地，所述第一转接板背向所述天线的下表面设置有第一连接层，所述第一转接板于所述天线和所述第一连接层之间开设有第一连接孔，所述第一连接孔内设置有第一导通件，所述第一导通件连接所述天线和所述第一连接层。

可选地，所述第一连接孔沿上下方向竖直贯通设置，所述第一导通件垂直连接于所述天线和所述第一连接层。

可选地，所述第二转接板的上表面一侧设置有第二连接层，所述第一连接层和所述第二连接层键合连接，所述屏蔽结构包括延伸部，所述延伸部于所述第二转接板的上表面、背向所述第二连接层方向延伸，所述延伸部和所述第一连接层键合连接。

可选地，所述第二转接板的下表面对应所述延伸部、所述芯片和所述第二连接层依次设置有第一安装层、第二安装层和第三安装层，所述第二转接板对应所述延伸部、所述芯片和所述第二连接层分设有第二连接孔，所述第二连接孔内设置有第二导通件，所述第二导通件分别连接所述延伸部和所述第一安装层、所述芯片和所述第二安装层、以及所述第二连接层和所述第三安装层。