[实用新型]一种基板、功率模块以及封装结构有效
| 申请号： | 202020049106.1 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN211295147U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 薛勇;史波;敖利波;曾丹 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋;韩来兵 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 以及 封装 结构 | ||
1.一种基板，其特征在于，包括：陶瓷本体(1)、第一覆铜层(2)和第二覆铜层(3)，所述陶瓷本体(1)安装于所述第一覆铜层(2)和第二覆铜层(3)之间，且所述陶瓷本体(1)靠近第一覆铜层(2)的壁面上开设有安装槽(4)，所述安装槽(4)内安装有石墨烯片(5)。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述安装槽(4)的形状与所述石墨烯片(5)的形状相适配。
3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一覆铜层(2)与所述第二覆铜层(3)之间通过连接机构可拆卸连接。
4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述连接机构包括：第一连接件(6)和第二连接件(7)，所述第一连接件(6)和第二连接件(7)其中一个设置于所述第一覆铜层(2)靠近陶瓷本体(1)的一侧，另一个设置于所述第二覆铜层(3)靠近陶瓷本体(1)的一侧。
5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述第一连接件(6)和第二连接件(7)其中一个设置为凸起，另一个设置为与之配合的凹槽。
6.根据权利要求5所述的基板，其特征在于，所述陶瓷本体(1)的尺寸与所述凸起的尺寸相同。
7.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一覆铜层(2)远离陶瓷本体(1)的壁面上焊接有引线框架。
8.一种功率模块，其特征在于，包括：芯片和如权利要求1-7任一项所述的基板，所述芯片焊接于所述基板的第一覆铜层(2)上。
9.一种封装结构，其特征在于，包括：如权利要求8所述的功率模块和包封于所述功率模块外侧的塑封层。
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