[实用新型]一种基板、功率模块以及封装结构

说明书

本申请涉及半导体的技术领域，具体涉及一种基板、功率模块以及封装结构，该基板包括：陶瓷本体、第一覆铜层和第二覆铜层，所述陶瓷本体安装于所述第一覆铜层和第二覆铜层之间，且所述陶瓷本体靠近第一覆铜层的壁面上开设有安装槽，所述安装槽内安装有石墨烯片，本实施例通过在陶瓷本体内嵌石墨烯片的方式，从而利用陶瓷材料以及石墨烯片材料的高导热性能有效提高基板的散热能力，保证模块工作时产生的热量可以及时被排出，有效降低模块的热阻，提升模块的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体的技术领域，具体涉及一种基板、功率模块以及封装结构。

背景技术

目前，在半导体领域中，功率器件的封装形式大多采用的是将多颗芯片同时焊接在铝或铜基板上的方式，而当模块正常工作时，只有一少部分(20％左右)电能转换为有用的光能，其余大部分(80％左右)电能则转化为热能，并且由于现有技术中的铝或铜基板散热效率差，所以无法保证热能及时被排出，从而导致模块温度升高，工作效率降低甚至失效。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种基板、功率模块以及封装结构，以解决现有技术中模块正常工作时热能无法及时排出的问题。

(一)技术方案

为实现上述目的，本实用新型第一方面提供了一种基板，包括：陶瓷本体、第一覆铜层和第二覆铜层，所述陶瓷本体安装于所述第一覆铜层和第二覆铜层之间，且所述陶瓷本体靠近第一覆铜层的壁面上开设有安装槽，所述安装槽内安装有石墨烯片。

可选的，所述安装槽的形状与所述石墨烯片的形状相适配。

可选的，所述第一覆铜层与所述第二覆铜层之间通过连接机构可拆卸连接。

可选的，所述连接机构包括：第一连接件和第二连接件，所述第一连接件和第二连接件其中一个设置于所述第一覆铜层靠近陶瓷本体的一侧，另一个设置于所述第二覆铜层靠近陶瓷本体的一侧。

可选的，所述第一连接件和第二连接件其中一个设置为凸起，另一个设置为与之配合的凹槽。

可选的，所述陶瓷本体的尺寸与所述凸起的尺寸相同。

可选的，所述第一覆铜层远离陶瓷本体的壁面上焊接有引线框架。

为实现上述目的，本实用新型第二方面提供了一种功率模块，包括：芯片和如前述中任一项所述的基板，所述芯片焊接于所述基板的第一覆铜层上。

为实现上述目的，本实用新型第三方面提供了一种封装结构，包括：如前述所述的功率模块和包封于所述功率模块外侧的塑封层。

(二)有益效果：

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种基板，包括：陶瓷本体、第一覆铜层和第二覆铜层，所述陶瓷本体安装于所述第一覆铜层和第二覆铜层之间，且所述陶瓷本体靠近第一覆铜层的壁面上开设有安装槽，所述安装槽内安装有石墨烯片，本实施例通过在陶瓷本体内嵌石墨烯片的方式，从而利用陶瓷材料以及石墨烯片材料的高导热性能有效提高基板的散热能力，保证模块工作时产生的热量可以及时被排出，有效降低模块的热阻，提升模块的工作效率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本实用新型一个实施例的结构示意图；