[实用新型]一种高压快恢复二极管芯片

说明书

本实用新型公开了一种高压快恢复二极管芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包裹在热熔胶内，所述热熔胶包裹在在封装外壳内，所述封装外壳由金属材料制成，所述封装外壳的内部设有散热组件，所述散热组件包括多个散热杆，多个散热杆呈辐射状固定在所述芯片本体上，所述散热杆的另一端抵触在所述封装外壳的内壁，所述散热杆与所述芯片本体的端部上包裹有绝缘膜，所述散热杆的内部中空且所述散热杆的内部填充有冰晶混合物。本实用新型可以充分散热，使芯片本体能够正常工作。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，尤其涉及一种高压快恢复二极管芯片。

背景技术

高压快恢复二极管的特点：开关特性好、反向恢复时间短，耐压较高，但由于正向压降大，功耗也大，容易发热，高压快恢复二极管的芯片一般都是封装在塑料壳内，热量不易散发出去，会影响到二极管芯片的工作。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高压快恢复二极管芯片，解决了现有的高压快恢复二极管容易发热，热量不易散发出去，会影响到二极管芯片的工作的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高压快恢复二极管芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包裹在热熔胶内，所述热熔胶包裹在在封装外壳内，所述封装外壳由金属材料制成，所述封装外壳的内部设有散热组件，所述散热组件包括多个散热杆，多个散热杆呈辐射状固定在所述芯片本体上，所述散热杆的另一端抵触在所述封装外壳的内壁，所述散热杆与所述芯片本体的端部上包裹有绝缘膜，所述散热杆的内部中空且所述散热杆的内部填充有冰晶混合物。

优选的，所述封装外壳的壳壁呈双层结构且所述封装外壳的壳壁的内部设有容纳腔，所述容纳腔与所述散热杆的内部连通，所述容纳腔的内部也填充有冰晶混合物。

优选的，所述散热杆至少设有四根。

优选的，所述金属材料为贴片或者铜片中的一种，所述封装外壳的表面涂覆有绝缘涂层。

优选的，所述绝缘涂层包括电隔离层和粘合层，所述粘合层涂覆在封装外壳的外表面，所述电隔离层涂覆在所述粘合层的外表面，所述电隔离层为PFA塑料制成的电隔离层，所述电隔离层为单层膜结构、双层膜结构或多层膜结构。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种高压快恢复二极管芯片，具备有以下有益效果：本实用设置了芯片本体，芯片本体包裹在热熔胶内，使其不收损害，热熔胶封装在封装外壳内，多个散热杆呈辐射状固定在所述芯片本体上，封装外壳的壳壁设有容纳腔，容纳腔与散热杆的内部连通，芯片工作产生热量传递到热熔胶，热熔胶包裹在散热杆的表面，散热杆进行传递热量，散热杆以及容纳腔的内部设有冰晶混合物，冰晶混合物就会由固态慢慢转变为液态，此为吸热过程，从而不断的进行散热，封装外壳也是由金属材料制成，可以为冰晶混合物与外界空气换热。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的绝缘涂层的结构示意图。

图中：1、芯片本体；2、热熔胶；3、封装外壳；4、散热杆；5、绝缘膜；6、冰晶混合物；7、容纳腔；8、绝缘涂层；9、电隔离层；10、粘合层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、2所示，现提出下述实施例：