[实用新型]一种缓存式传输料台及光伏组件封装设备有效
申请号: | 202020059204.3 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN211507589U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 路百超;曹盼盼 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛博硕光电设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;H01L31/048;B65G47/52 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 苏芳玉 |
地址: | 066000 河北省秦*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 缓存 传输 组件 封装 设备 | ||
1.一种缓存式传输料台,包括机架(10)和设置在机架(10)上的输送装置,其特征在于,所述输送装置为传送平台组(20),所述传送平台组包括至少两个传送平台(201),各传送平台上下设置,每个传送平台包括平台架及设置在平台架上的传送机构及传送机构驱动装置,由传送机构驱动装置驱动对应的传送机构进行传送,各传送平台(201)的平台架(21)与机架(10)竖向滑动连接,相邻传送平台(201)的平台架(21)通过支撑座(30)固定连接,升降驱动装置(50)与传送平台组固定连接并驱动传送平台组升降。
2.根据权利要求1所述的缓存式传输料台,其特征在于,所述升降驱动装置(50)包括链传动装置一(51)、链传动装置二(52)及升降电机(56),传送平台组通过其平台架和滑动连接装置与机架滑动连接,在机架的前端的左右两侧及后端的左右两侧分别设置链传动装置一,四个链传动装置一的传动链均竖直设置,同侧的链传动装置一(51)的位于上方的链轮通过上连接轴(54)连接,同侧的链传动装置一(51)的位于下方的链轮通过下连接轴(55)连接,两链条传动装置二的从动链轮分别设置在两上连接轴上,主动链轮通过啮合齿轮啮合传动连接,由一链传动装置二(52)的主动链轮连接升降电机(56)的输出端,链传动装置一(51)中升降链条中一侧链条固定连接配重板(61),平台架(21)与链传动装置一(51)中升降链条中的另一侧链条固定连接,所述配重板(61)与机架(10)竖向滑动连接。
3.根据权利要求1所述的缓存式传输料台,其特征在于,机架(10)上固定设置有挡块(13),挡块(13)位于下方的平台架(21)的下方,当传送平台(201)位于最低端时,下部的平台架(21)置于挡块(13)上。
4.根据权利要求1-3各项之一所述的缓存式传输料台,其特征在于,沿竖直方向设置有多层机架,每层机架(10)上分别设置有传送平台(201),在传送平台的一侧设置。
5.一种光伏组件封装设备,其特征在于,包括依次设置的供料台、真空层压机、热压机、冷压机、出料台;所述供料台和出料台为权利要求1-4各项之一所述的缓存式传输料台,供料台、真空层压机、热压机、冷压机和出料台均包括多个,且各供料台、真空层压机、热压机、冷压机和出料台均分别上下设置成多层组成多层供料台、多层真空层压机、多层热压机、多层冷压机和多层出料台,同层真空层压机、热压机和冷压机的传送装置对接,每层供料台的各传送平台可与同层的热压机的传送装置对接,每层的出料台的各传送平台可与同层的冷压机的传送装置对接。
6.根据权利要求5所述的光伏组件封装设备,其特征在于,在所述供料台的前方设置提升机一,在所述出料台的后方设置提升机二,提升机一可与供料台的每个传送平台对接,提升机二可与出料台的每个传送平台对接。
7.根据权利要求5或6所述的光伏组件封装设备,其特征在于,所述热压机包括上箱、下箱、加热工作台、箱体驱动装置、锁紧装置和充气装置,加热工作台设置在下箱中,驱动装置驱动上箱和下箱的开启和闭合,当上箱和下箱闭合时组成密封腔,上箱和下箱通过锁紧装置连接,在上箱上固定设置有柔性施压件,柔性施压件将密封腔分成独立的上腔和下腔,上腔与充气装置连通。
8.根据权利要求7所述的光伏组件封装设备,其特征在于,所述的冷压机包括上冷却板、下冷却板和缓冲装置,上冷却板和/或下冷却板上设置有容纳光伏组件的容腔,容腔的深度小于等于光伏组件的厚度,上冷却板和下冷却板在驱动装置三的驱动下可开启和闭合,闭合后通过弹性密封件形成密封容腔,当上冷却板与下冷却板闭合时由缓冲装置和弹性密封圈共同对上冷却板进行支撑,所述密封腔与真空装置连通,在上冷却板上设置有柔性衬垫,所述上冷却板内侧设置有柔性衬垫(737),所述柔性衬垫(737)设置在所述弹性密封圈外,通过卷轴装置(738)固定在上冷却板上。
9.如权利要求8所述的光伏组件封装设备,其特征在于,所述上冷却板和下冷却板内均设置有冷却液容腔容纳冷却液,冷却液容腔与冷却液供给装置连通。
10.如权利要求8所述的光伏组件封装设备,其特征在于,每层的真空层压机、热压机、冷压机分别连接控制装置,均由架体支撑。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造