[实用新型]一种缓存式传输料台及光伏组件封装设备有效
申请号: | 202020059204.3 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN211507589U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 路百超;曹盼盼 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛博硕光电设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;H01L31/048;B65G47/52 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 苏芳玉 |
地址: | 066000 河北省秦*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 缓存 传输 组件 封装 设备 | ||
本实用新型是针对前道工序和后道工序的工作频率不一致或后道工序出现故障造成前道工序的物料无法向后道工序传输造成前后道工序停产的问题,提供一种缓存式传输料台及光伏组件封装设备,此传输料台,包括机架和设置在机架上的输送装置,输送装置为传送平台组,传送平台组包括至少两个传送平台,各传送平台上下设置,每个传送平台包括平台架及设置在平台架上的传送机构及传送机构驱动装置,此封装设备,包括依次设置的供料台、真空层压机、热压机、冷压机、出料台,采用本传输料台可以降低因主设备故障造成停工的风险,有助于保证生产效率,防止物料在主设备堆积造成停产,采用本设备,可有效防止因后道设备的故障或生产节拍不一致造成的停产。
技术领域
本实用新型涉及一种物料传输设备及光伏组件封装设备,特别涉及一种缓存式传输料台及光伏组件封装设备。
背景技术
在生产线中,各功能设备间往往会设置物料传输装置,用于物料的转移。一般的物料传输装置都是通过传送带进行水平传送,前道工序完成的工件由物料传输装置接收后传出,但当后道工序设备出现故障时,前道工序的工件无法被物料传输装置接收,不能被及时传送出去,因此,造成生产线停产,使生产效率低。或者前道工序和后道工序的工作频率不一致时,物料传输装置传输的物料不能传送到下一工序造成物料堆积影响生产。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对前道工序和后道工序的工作频率不一致或后道工序出现故障造成前道工序的物料无法向后道工序传输造成前后道工序停产的问题,提供一种缓存式传输料台;
本实用新型的另一个目的是提供一种能缓存物料的光伏组件封装设备。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种缓存式传输料台,包括机架和设置在机架上的输送装置,输送装置为传送平台组,传送平台组包括至少两个传送平台,各传送平台上下设置,每个传送平台包括平台架及设置在平台架上的传送机构及传送机构驱动装置,由传送机构驱动装置驱动对应的传送机构进行传送,各传送平台的平台架与机架竖向滑动连接,相邻传送平台的平台架通过支撑座固定连接,升降驱动装置与传送平台组固定连接并驱动传送平台组升降;
升降驱动装置包括链传动装置一、链传动装置二及升降电机,传送平台组通过其平台架和滑动连接装置与机架滑动连接,在机架的前端的左右两侧及后端的左右两侧分别设置链传动装置一,四个链传动装置一的传动链均竖直设置,同侧的链传动装置一的位于上方的链轮通过上连接轴连接,同侧的链传动装置一的位于下方的链轮通过下连接轴连接,两链条传动装置二的从动链轮分别设置在两上连接轴上,主动链轮通过啮合齿轮啮合传动连接,由一链传动装置二的主动链轮连接升降电机的输出端,链传动装置一中升降链条中一侧链条固定连接配重板,平台架与链传动装置一中升降链条中的另一侧链条固定连接,配重板与机架竖向滑动连接;
机架上固定设置有挡块,挡块位于下方的平台架的下方,当传送平台位于最低端时,下部的平台架置于挡块上;
沿竖直方向设置有多层机架,每层机架上分别设置有传送平台,在传送平台的一侧设置。
一种光伏组件封装设备, 包括依次设置的供料台、真空层压机、热压机、冷压机、出料台;所述供料台和出料台为前述各项之一的缓存式传输料台,供料台、真空层压机、热压机、冷压机和出料台均包括多个,且各供料台、真空层压机、热压机、冷压机和出料台均分别上下设置成多层组成多层供料台、多层真空层压机、多层热压机、多层冷压机和多层出料台,同层真空层压机、热压机和冷压机的传送装置对接,每层供料台的各传送平台可与同层的热压机的传送装置对接,每层的出料台的各传送平台可与同层的冷压机的传送装置对接;
光伏组件封装设备在所述供料台的前方设置提升机一,在所述出料台的后方设置提升机二,提升机一可与供料台的每个传送平台对接,提升机二可与出料台的每个传送平台对接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造