[实用新型]一种5G毫米波双极化天线模组及终端设备

权利要求书

1.一种5G毫米波双极化天线模组，其特征在于：包括基体，基体内设有金属地及至少一个天线单元组，金属地将基体分隔为第一区域和第二区域，所述基体的底面设有与金属地导通的第一地层，第一地层位于第二区域下方处设有第一馈电口和第二馈电口，所述天线单元组包括第一天线单元和第二天线单元，所述第二天线单元包括贴片天线和探针，贴片天线平行于金属地设置，第一天线单元包括相连的第一枝节和第二枝节，第一枝节沿基体的高度方向设置在第一区域内并位于贴片天线的一侧，第二枝节穿过金属地上的通孔，第二枝节远离第一枝节的一端位于第二区域内并与第一馈电口导通；探针包括相连的第一部分和第二部分，第二部分沿基体的长度方向设置在第一区域内并位于贴片天线与金属地之间，第一部分远离第二部分的一端位于第二区域内并与第二馈电口导通；所述基体的底面设有与金属地导通的第一地层。

2.根据权利要求1所述的5G毫米波双极化天线模组，其特征在于：第一天线单元还包括沿基体长度方向设置的第三枝节，第一枝节与第二枝节通过所述第三枝节相连。

3.根据权利要求1所述的5G毫米波双极化天线模组，其特征在于：所述基体为多层电路板或低温共烧陶瓷，所述贴片天线为金属片或金属网状结构。

4.根据权利要求3所述的5G毫米波双极化天线模组，其特征在于：所述金属地为金属片或金属网状结构。

5.根据权利要求1所述的5G毫米波双极化天线模组，其特征在于：所述第二区域远离第一区域的一端设有屏蔽地。

6.根据权利要求1所述的5G毫米波双极化天线模组，其特征在于：所述第二区域的顶部设有与金属地导通的第二地层。

7.根据权利要求1所述的5G毫米波双极化天线模组，其特征在于：所述基体上设有数字集成电路芯片和射频芯片，射频芯片分别与第一馈电口、第二馈电口及数字集成电路芯片电连接。

8.根据权利要求1所述的5G毫米波双极化天线模组，其特征在于：所述天线单元组的数量为多个，多个所述天线单元组阵列设置。

9.终端设备，包括PCB板，其特征在于：还包括权利要求1-8中任意一项所述的5G毫米波双极化天线模组，所述PCB板的至少一侧设有所述5G毫米波双极化天线模组。