[实用新型]一种5G毫米波双极化天线模组及终端设备

说明书

本实用新型公开了一种5G毫米波双极化天线模组，包括设有第一馈电口和第二馈电口的基体，基体内设有金属地及天线单元组，金属地将基体分隔为第一区域和第二区域，天线单元组包括第一天线单元、贴片天线和探针，贴片天线平行于金属地设置，第一天线单元包括相连的第一枝节和第二枝节，第一枝节沿基体的高度方向设置在第一区域内并位于贴片天线的一侧，第二枝节远离第一枝节的一端位于第二区域内并与第一馈电口导通；探针包括相连的第一部分和第二部分，第二部分沿基体的长度方向设置在第一区域内并位于贴片天线与金属地之间，第一部分远离第二部分的一端位于第二区域内并与第二馈电口导通。该毫米波双极化天线可以在轻薄化终端设备中实现侧向辐射。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种5G毫米波双极化天线模组及终端设备。

背景技术

第五代移动通信技术(5G)即将进入商用，根据通信频段，可以分为sub-6GHz和毫米波段。其中，毫米波段拥有丰富的频谱资源能够极大地提高通信速率，且具有低延迟的优点。同之前已经广泛应用的低频段相比，由于毫米波传输时路径损耗较大，其传输距离较短，因此需要将多个天线单元组成阵列提高增益并使之具有波束赋形的能力。

技术革新的同时给毫米波段天线的设计带来了新的挑战。到目前为止，虽然已有一些应用于手持设备的毫米波段天线的设计，但是大多数都存在一些问题。例如，在中国实用新型专利“基于矩形贴片阵列的5G毫米波手机天线”(专利号：CN208655889)、“一种移动通讯终端四单元毫米波天线系统”(专利号：CN208460981U)和“一种紧凑型宽带毫米波天线”(专利号：CN207781866U)提出的三种设计都为宽边辐射，若放在手机中想要实现侧向辐射，则需要将这些天线竖直放置于手机侧边，这将限制手机的超薄设计。在中国实用新型专利“一种辐射方向可控的端射毫米波天线”(专利号：CN207517869U)和“一种无线移动终端及天线”(专利号：CN108288757A)中，提出了可以实现端射的天线单元，然而此天线仅为单极化天线。双极化天线具有提高信道容量等优点，因此，在实际应用中，优选使用双极化天线，高通近期提出了一种基于矩形贴片天线的双极化毫米波天线模组，但是同样地，由于该天线的主要辐射方向垂直于贴片天线的表面，该天线同样不利于手机超超薄化方向发展。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种适用于37-40GHz频段的毫米波双极化天线及终端设备，该毫米波双极化天线可以在轻薄化的终端设备中实现侧向辐射。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种5G毫米波双极化天线模组，包括基体，基体的表面设有第一馈电口和第二馈电口，基体内设有金属地及至少一个天线单元组，金属地将基体分隔为第一区域和第二区域，天线单元组包括第一天线单元和第二天线单元，所述第二天线单元包括贴片天线和探针，贴片天线平行于金属地设置，第一天线单元包括相连的第一枝节和第二枝节，第一枝节沿基体的高度方向设置在第一区域内并位于贴片天线的一侧，第二枝节远离第一枝节的一端位于第二区域内并与第一馈电口导通；探针包括相连的第一部分和第二部分，第二部分沿基体的长度方向设置在第一区域内并位于贴片天线与金属地之间，第一部分远离第二部分的一端位于第二区域内并与第二馈电口导通；所述基体的底面设有与金属地导通的第一地层。

进一步的，第一天线单元还包括沿基体长度方向设置的第三枝节，第一枝节与第二枝节通过所述第三枝节相连。

进一步的，所述基体为多层电路板或低温共烧陶瓷，所述贴片天线为金属片或金属网状结构。

进一步的，所述金属地为金属片或金属网状结构。

进一步的，所述第二区域远离第一区域的一端设有屏蔽地。

进一步的，所述第二区域的顶部设有与金属地导通的第二地层。

进一步的，所述基体上设有数字集成电路芯片和射频芯片，射频芯片分别与第一馈电口、第二馈电口及数字集成电路芯片电连接。