[实用新型]一种含有盲孔结构的PCB板有效

专利信息
申请号: 202020061788.8 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN211240284U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 陈宗兵 申请(专利权)人: 三芯威电子科技(江苏)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王闯
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 含有 结构 pcb
【权利要求书】:

1.一种含有盲孔结构的PCB板,其特征在于:它包括PCB板本体,该PCB板本体包括板体,该板体上开设有盲孔,该盲孔的顶面孔口嵌设有铜环一,该盲孔的孔体四周设置有三个相互平行的铜环二,形成铜环框筒;所述盲孔的底部设置有半固化片;

所述铜环一、盲孔上部的铜环二之间内侧均匀设置有若干竖向加强杆一,该竖向加强杆一的截面为圆形,若干竖向加强杆一形成上部加强圈框;所述盲孔上部的铜环二与其中部的铜环二之间中部均匀设置有若干竖向加强杆二,竖向加强杆二的内侧面中部有水平连接杆一,水平连接杆一的内端头上设置有水平状的伸缩弹簧,形成中部防形变加强圈框;所述盲孔中部的铜环二与其底部的铜环二之间中部均匀设置有若干竖向加强杆三,向加强杆三的内侧面中部有水平连接杆二,水平连接杆二的内端头上设置有水平状的伸缩弹簧,形成底部防形变加强圈框;所述铜环框筒的铜环一、铜环二的内壁上设置有内筒;所述中部防形变加强圈框、底部防形变加强圈框的内端头分别与内筒的外侧面相连;所述内筒的顶面和底面为开口状;所述半固化片相对于盲孔的位置处的底部设置有托台,该半固化片盲孔的位置处的顶部设置有凸筒台,凸筒台的底面设置有与内筒的底端筒口相配合的环槽;所述内筒的底端筒口卡设在半固化片的凸筒台的环槽中。

2.根据权利要求1所述的一种含有盲孔结构的PCB板,其特征在于:所述半固化片的表面和底面设置有粗玻璃布层。

3.根据权利要求1所述的一种含有盲孔结构的PCB板,其特征在于:所述铜环一、盲孔、铜环二的中心轴线处于同一垂直线。

4.根据权利要求1所述的一种含有盲孔结构的PCB板,其特征在于:所述上部加强圈框、中部防形变加强圈框、底部防形变加强圈框的为同心圆结构。

5.根据权利要求1所述的一种含有盲孔结构的PCB板,其特征在于:所述上部加强圈框、中部防形变加强圈框、底部防形变加强圈框的直径由小变大,形成多级阶台结构。

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