[实用新型]一种含有盲孔结构的PCB板

说明书

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种含有盲孔结构的PCB板，它包括PCB板本体，该PCB板本体包括板体，该板体上开设有盲孔，该盲孔的顶面孔口嵌设有铜环一，该盲孔的孔体四周设置有若干相互平行的铜环二；所述盲孔的底部设置有半固化片；它采用在盲孔上设置有若干铜环，盲孔的底部设置有含粗玻璃布层的半固化片，它具有能够解决PCB盲孔电镀后孔壁和孔底铜容易脱落浮起的难题，提高了含有电镀盲孔PCB的可靠性和良率，为服务器、工控、通讯等领域的PCB解决了重大技术难题，促进了PCB和SMT行业的发展。

【技术领域】

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种含有盲孔结构的PCB板。

【背景技术】

PCB板一般也称为印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供平台。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。单面板PCB，其零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。双面板PCB的两面都有布线，因为要在PCB的两面上布导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行,这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。多层板PCB与上述的双面板PCB相似。

因此在很多PCB板上都设计有需要电镀的盲孔，如图1所示，PCB板1a上开设有盲孔2a，但盲孔2a由于不贯通，在化学除胶、化学沉铜以及电镀工序时会存在药水交换不畅的问题，导致电镀后，盲孔孔壁铜3a以及孔底铜4a结合力不够，非常容易产生脱落浮起的不良，特别是组装受热时更容易产生此不良，造成严重的可靠性风险。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种含有盲孔结构的PCB板。

本实用新型所述的一种含有盲孔结构的PCB板，它包括PCB板本体，该PCB板本体包括板体，该板体上开设有盲孔，该盲孔的顶面孔口嵌设有铜环一，该盲孔的孔体四周设置有三个相互平行的铜环二，形成铜环框筒；所述盲孔的底部设置有半固化片；

所述铜环一、盲孔上部的铜环二之间内侧均匀设置有若干竖向加强杆一，该竖向加强杆一的截面为圆形，若干竖向加强杆一形成上部加强圈框；

所述盲孔上部的铜环二与其中部的铜环二之间中部均匀设置有若干竖向加强杆二，竖向加强杆二的内侧面中部有水平连接杆一，水平连接杆一的内端头上设置有水平状的伸缩弹簧，形成中部防形变加强圈框；

所述盲孔中部的铜环二与其底部的铜环二之间中部均匀设置有若干竖向加强杆三，向加强杆三的内侧面中部有水平连接杆二，水平连接杆二的内端头上设置有水平状的伸缩弹簧，形成底部防形变加强圈框；

所述铜环框筒的铜环一、铜环二的内壁上设置有内筒；所述中部防形变加强圈框、底部防形变加强圈框的内端头分别与内筒的外侧面相连；所述内筒的顶面和底面为开口状；

所述半固化片相对于盲孔的位置处的底部设置有托台，该半固化片盲孔的位置处的顶部设置有凸筒台，凸筒台的底面设置有与内筒的底端筒口相配合的环槽；所述内筒的底端筒口卡设在半固化片的凸筒台的环槽中。

进一步地，所述半固化片的表面和底面设置有粗玻璃布层。

进一步地，所述铜环一、盲孔、铜环二的中心轴线处于同一垂直线。

进一步地，所述上部加强圈框、中部防形变加强圈框、底部防形变加强圈框的为同心圆结构。

进一步地，所述上部加强圈框、中部防形变加强圈框、底部防形变加强圈框的直径由小变大，形成多级阶台结构。