[实用新型]一种半导体切割研磨水高效微孔过滤系统有效
申请号: | 202020066585.8 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN211612272U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 袁小贵 | 申请(专利权)人: | 深圳市水视界环保科技有限公司 |
主分类号: | B01D61/00 | 分类号: | B01D61/00;B01D65/02;C02F1/44;B01D29/11;B01D29/13 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 诸炳彬 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 切割 研磨 高效 微孔 过滤 系统 | ||
本实用新型涉及半导体切割研磨水过滤的技术领域,尤其是涉及一种半导体切割研磨水高效微孔过滤系统。一种半导体切割研磨水高效微孔过滤系统,包括原液罐、过滤罐、过滤组件、滤清液罐和原料泵,所述过滤组件包括用于连通所述滤清液罐与所述过滤罐的连接管,所述连接管悬伸至所述过滤罐内,所述连接管于所述过滤罐内连接有过滤器,所述过滤罐的下方设置有排渣阀,所述过滤罐上设置有震动泵。原液罐内的原液通过原料泵加入至过滤罐内,并通过过滤组件的过滤进入到滤清液罐内储存,从而完成过滤。启动震动泵,震动泵带动过滤罐及过滤罐内的过滤器震动,从而使泥饼从过滤器上掉落,并从排渣口处将泥渣排出。
技术领域
本实用新型涉及半导体切割研磨水过滤的技术领域,尤其是涉及一种半导体切割研磨水高效微孔过滤系统。
背景技术
随着社会经济的不断发展和科技的进步,电子产品发展速度越来越快,而半导体材料是很多电子产品中不可或缺的原材料。半导体材料在加工成各种零部件的过程中,需要根据产品要求及设定的尺寸大小,进行研磨和切割处理,在研磨和切割过程中需要使用超纯水进行冲洗,因而产生了大量的切割研磨水。
切割研磨水中主要的污染物为悬浮颗粒(硅粉、铜粉等),此类废水的特点是悬浮物浓度高,质量轻,极难沉淀,外观浑浊,在没有外加化学品的情况下,其有机物、氮、磷含量很低,几乎可以忽略不计。在现有的切割研磨水处理系统中,最为广泛采用的是化学混凝沉淀处理方式,工艺设备复杂,占地面积大,投资及运行费用高,操作复杂,对极细小的悬浮物处理效果不佳。
因而,在现有技术中,采用微孔过滤技术对切割研磨水进行过滤,在微孔过滤的过程中,会在滤芯的表面产生泥饼,泥饼会逐渐堵塞滤芯上的微孔,因而导致过滤效率逐渐降低,因而需要在一段时间后,对泥饼进行清理,现有技术中,通常利用大量的水将泥饼从滤芯表面冲洗掉,造成了清水的大量浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体切割研磨水高效微孔过滤系统,其优势在于,既能够减少清水的浪费,也能够提升清理泥饼的效率。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种半导体切割研磨水高效微孔过滤系统,包括原液罐、与所述原液罐相连通的过滤罐、安装在所述过滤罐内的过滤组件、与所述过滤组件相连通的滤清液罐和为过滤提供动力的原料泵,所述过滤组件包括用于连通所述滤清液罐与所述过滤罐的连接管,所述连接管悬伸至所述过滤罐内,所述连接管于所述过滤罐内连接有过滤器,所述过滤罐的下方设置有排渣阀,所述过滤罐上设置有震动泵。
通过采用上述技术方案,原液罐内的原液通过原料泵加入至过滤罐内,并通过过滤组件的过滤进入到滤清液罐内储存,从而完成过滤。启动震动泵,震动泵带动过滤罐及过滤罐内的过滤器震动,从而使泥饼从过滤器上掉落,并从排渣口处将泥渣排出。
作为优选,所述连接管上连接有加药泵,所述加药泵通过一加药管连通至一加药罐,加药罐内填充有助溶剂。
通过采用上述技术方案,在需要清理过滤器时,通过加药泵将助溶剂加入到过滤器内,助溶剂有助于将覆盖在过滤器表面的泥饼进行反应,使泥渣变成容易溶解于水的小颗粒。同时,对泥饼进行反冲洗,将泥饼冲掉,加快泥饼的清理。
作为优选,所述过滤罐上设置有辅助排渣管,所述辅助排渣管上设置有辅助排渣阀。
通过采用上述技术方案,通过辅助排渣管的设置,在助溶剂加入到过滤器中,并完成反洗之后,由于助溶剂通常是酸性或碱性助剂,因而通过辅助排渣管将含有助溶剂的废液排出,与普通泥渣进行分别处理,防止污染的发生。
作为优选,所述辅助排渣管连通至废液处理池。
通过采用上述技术方案,通过废液处理池的设置,对含有助溶剂的废液进行中和处理,再进行排放,有助于废液的集中处理,降低处理成本,提高处理效率。
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