[实用新型]晶振芯片搭载设备

权利要求书

1.晶振芯片搭载设备，其特征在于，包括：

芯片上料机构，用于芯片上料；

晶振上料机构，用于晶振上料；

第一转盘机构，用于接收所述晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；

第二转盘机构，用于从所述芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至所述第一转盘机构；

点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振点胶；

检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及

下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料。

2.如权利要求1所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述芯片上料机构包括料盒机构，所述料盒机构包括至少一个料盒、升降组件、取料组件以及平移组件，其中一个所述料盒放置于所述升降组件的运动端，所述料盒包括多个层叠间隔设置的料盘，所述料盘具有多个放置芯片的芯片容纳腔，所述升降组件用于升降料盒供所述取料组件取料，所述平移组件用于转移已经取走芯片的空置料盒。

3.如权利要求2所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述料盒机构还包括支撑架，所述支撑架包括底架和上架，所述平移组件设于所述底架以转移放置于所述底架上的空置料盒，所述取料组件固定于所述上架以抓取悬空于所述底架上方的料盒中的料盘。

4.如权利要求2所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述升降组件包括升降电机、由所述升降电机驱动的丝杠、与丝杠连接的丝杠滑块以及固定于所述丝杠滑块的载板，所述料盒放置于所述载板上。

5.如权利要求2所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述芯片上料机构还包括用于从所述取料组件接收芯片料盘的摆盘机构，所述摆盘机构包括XY移动模组、随所述XY移动模组移动且用于限位料盘的夹具以及用于固定所述料盘的推动组件，所述夹具设于所述第二转盘机构的一侧，使所述第二转盘机构上的压料机构带动吸嘴从所述夹具的料盘中抓取芯片。

6.如权利要求1所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述第一转盘机构包括第一旋转驱动件、由所述第一旋转驱动件驱动旋转的第一转盘，所述第一转盘至少具有八个工位，每个工位均具有用于放置晶振的放置台，其中八个工位为依次设置的晶振上料工位、第一点胶工位、第一检测工位、第一搭载工位、搭载检测工位、第二点胶工位、第二检测工位以及下料工位；所述晶振上料机构的出料口设于所述晶振上料工位，所述点胶机构的数量至少为两个，分别设于第一点胶工位和第二点胶工位，所述检测机构的数量为三个，分别设于第一检测工位、搭载检测工位和第二检测工位，所述第二转盘机构的其中一个工位设于所述第一搭载工位，所述下料机构设于所述下料工位处。

7.如权利要求6所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述第一转盘还具有晶振定位工位，所述晶振定位工位设于所述晶振上料工位和所述第一点胶工位之间，所述晶振定位工位处设有用于定位晶振的晶振定位机构。

8.如权利要求6所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述第二转盘机构包括第二旋转驱动件、由所述第二旋转驱动件驱动旋转的第二转盘，所述第二转盘至少具有三个工位，每个工位均具有用于吸附芯片的吸嘴，其中三个工位为依次设置的芯片上料工位、芯片定位工位和第二搭载工位，所述芯片上料机构的出料口设于所述芯片上料工位，所述芯片定位工位处设有用于定位芯片的四爪定位机构，所述第二搭载工位设于所述第一搭载工位的上方。

9.如权利要求6所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述下料机构包括第三转盘机构，所述第三转盘机构包括第三旋转驱动件、由所述第三旋转驱动件驱动旋转的第三转盘，所述第三转盘至少具有两个工位，每个工位均具有用于吸附芯片的吸嘴，其中两个工位为第一晶振转移工位和第二晶振转移工位，所述第一晶振转移工位设于所述下料工位的上方，所述第二晶振转移工位设于所述下料机构的上方。