[实用新型]晶振芯片搭载设备

说明书

本实用新型提供了一种晶振芯片搭载设备，包括：芯片上料机构，用于芯片上料；晶振上料机构，用于晶振上料；第一转盘机构，用于接收晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；第二转盘机构，用于从芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至至第一转盘机构；点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振进行点胶；检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料。本实用新型提供的晶振芯片搭载设备，点胶和搭载的精度高，速度快，质量稳定，能够大大提高生产力。

技术领域

本实用新型属于晶体振荡器制造技术领域，更具体地说，是涉及一种晶振芯片搭载设备。

背景技术

微小的石英晶体谐振器，简称晶振。在封装内部添加芯片组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。在这个电子电器时代里，晶体震荡器的需求越来越大，然而现阶段还是有很多晶体振荡器是通过人工来点胶将芯片粘贴在晶振上的，这样效率低，人工成本高，且操作者需要具备娴熟的手工艺，对于批量化的生产企业来说，这种方式的生产效率低、产品质量也不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶振芯片搭载设备，以解决现有技术中存在的人工点胶导致的生产效率低、生产质量不稳定的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种晶振芯片搭载设备，包括：

芯片上料机构，用于芯片上料；

晶振上料机构，用于晶振上料；

第一转盘机构，用于接收所述晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；

第二转盘机构，用于从所述芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至所述第一转盘机构；

点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振点胶；

检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及

下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料。

在一个实施例中，所述芯片上料机构包括料盒机构，所述料盒机构包括至少一个料盒、升降组件、取料组件以及平移组件，其中一个所述料盒放置于所述升降组件的运动端，所述料盒包括多个层叠间隔设置的料盘，所述料盘具有多个放置芯片的芯片容纳腔，所述升降组件用于升降料盒供所述取料组件取料，所述平移组件用于转移已经取走芯片的空置料盒。

在一个实施例中，所述料盒机构还包括支撑架，所述支撑架包括底架和上架，所述平移组件设于所述底架以转移放置于所述底架上的空置料盒，所述取料组件固定于所述上架以抓取悬空于所述底架上方的料盒中的料盘。

在一个实施例中，所述升降组件包括升降电机、由所述升降电机驱动的丝杠、与丝杠连接的丝杠滑块以及固定于所述丝杠滑块的载板，所述料盒放置于所述载板上。

在一个实施例中，所述芯片上料机构还包括用于从所述取料组件接收芯片料盘的摆盘机构，所述摆盘机构包括XY移动模组、随所述XY移动模组移动且用于限位料盘的夹具以及用于固定所述料盘的推动组件，所述夹具设于所述第二转盘机构的一侧，使所述第二转盘机构上的压料机构带动吸嘴从所述夹具的料盘中抓取芯片。