[实用新型]开尔文检测电路和芯片测试系统

说明书

本实用新型涉及一种开尔文检测电路和芯片测试系统。本实用新型中，多路电路臂与被测器件端口一一对应，每路所述电路臂由两路子电路构成，所述两路子电路的输出端连接端与被测器件的同一端口连接，另一端为开放端；所述两路子电路的开放端分别对应为所述开尔文检测电路的驱动端和感测端；开关电路设置于测试板转接板，用于在检测阶段，选定两路所述电路臂，并将选定的每一所述电路臂中的所述两路子电路短路，然后将选定的两路所述电路臂连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路测试技术领域，特别是涉及一种开尔文检测电路和芯片测试系统。

背景技术

在芯片测试过程中，由于电压电流(VI)源输出端到被测器件端之间存在各种转接，这些转接及走线会引起不小的电阻，当电流较大时这些电阻对测试的影响显得尤为重要。基于以上原因，VI源的开尔文(Kelvin)结构对芯片测试极为重要，提前检测VI源的四线开尔文连接对确保测试结果的准确性和可靠性具有非常重要的意义。目前针对内置Kelvin检测回路的VI源来说，虽无需增加额外的检测回路，但对于Kelvin接触电阻要求较高的测试，由于外部各转接环节的存在，无法测得相对准确的接触电阻。而针对内部没有Kelvin检测回路的VI源，目前的主流方案是通过在测试板上添加外置的Kelvin检测回路，来确保开尔文连接的正确性。但是，该方案通常需要占用每块测试板上的VI源以及继电器控制位，使得原本为数不多的测试资源更为紧张；此外，尤其是对晶圆测试中的探针板卡(ProberCard)而言，本身测试板面积有限，额外增加 Kelvin检测回路，难免会增加Prober Card布局布线的难度。

实用新型内容

基于此，有必要针对目前开尔文检测电路需要较多控制位以及布线复杂的问题，提供一种开尔文检测电路和芯片测试系统。

本实用新型提供了一种开尔文检测电路，包括：

多路电路臂，与被测器件端口一一对应，每路所述电路臂由两路子电路构成，所述两路子电路的输出端连接端与被测器件的同一端口连接，另一端为开放端；所述两路子电路的开放端分别对应为所述开尔文检测电路的驱动端和感测端；以及

开关电路，设置于测试板转接板，用于在检测阶段，选定两路所述电路臂，并将选定的每一所述电路臂中的所述两路子电路短路，然后将选定的两路所述电路臂连接至所述被测器件的同一端口，构成测试回路。

在其中一个实施例中，所述开尔文检测电路包括两路所述电路臂，其中一路为H端电路臂，另一路为L端电路臂，所述H端电路臂包括H端驱动子电路和H端感测子电路，所述L端电路臂包括L端驱动子电路和L端感测子电路。

在其中一个实施例中，所述开关电路包括：

第一开关支路，其第一端与所述H端感测子电路的感测端连接，第二端与所述H端感测子电路的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路连接，第四端与所述L端驱动子电路连接，用于在检测所述被测器件的H端的接触电阻时，将所述H端驱动子电路和所述H端感测子电路短路，断开所述H端感测子电路的感测端与输出端之间的连接，并将所述L端驱动子电路与所述H端感测子电路的输出端连接；

第二开关支路，其一端连接所述L端驱动子电路，另一端连接所述L端感测子电路的感测端，用于在检测所述被测器件的H/L端的接触电阻时，将L端驱动子电路和L端感测子电路短路；以及

第三开关支路，其第一端与所述L端感测子电路的感测端连接，第二端与所述L端感测子电路的输出端连接，第三端与所述H端驱动子电路连接，第四端与所述H端感测子电路的感测端连接，用于在检测所述被测器件的L端的接触电阻时，所述H端驱动子电路和所述H端感测子电路短路，断开所述L端感测子电路的感测端与输出端之间的连接，并将所述H端驱动子电路与所述L端感测子电路的输出端连接。

在其中一个实施例中，所述第一开关支路包括第一双刀双掷开关；